TSM

Tính giá Taiwan Semiconductor

Đã đóng
TSM
₫8.820.695,66
-₫110.183,78(-1,23%)

*Dữ liệu cập nhật lần cuối: 2026-04-24 05:23 (UTC+8)

Tính đến 2026-04-24 05:23, Taiwan Semiconductor (TSM) đang giao dịch ở ₫8.820.695,66, với tổng vốn hóa thị trường là ₫46320,08T, tỷ lệ P/E là 28,45 và tỷ suất cổ tức là 1,00%. Giá cổ phiếu hôm nay biến động trong khoảng ₫8.663.718,35 và ₫8.960.384,72. Giá hiện tại cao hơn 1,81% so với mức thấp nhất trong ngày và thấp hơn 1,55% so với mức cao nhất trong ngày, với khối lượng giao dịch là 16,21M. Trong 52 tuần qua, TSM đã giao dịch trong khoảng từ ₫3.932.039,58 đến ₫8.992.425,61 và giá hiện tại cách mức cao nhất trong 52 tuần -1,90%.

Các chỉ số chính của TSM

Đóng cửa hôm qua₫8.484.612,08
Vốn hóa thị trường₫46320,08T
Khối lượng16,21M
Tỷ lệ P/E28,45
Lợi suất cổ tức (TTM)1,00%
Số lượng cổ tức₫21.906,05
EPS pha loãng (TTM)74,38
Thu nhập ròng (FY)₫40009,11T
Doanh thu (FY)₫88712,02T
Ngày báo cáo thu nhập2026-07-16
Ước tính EPS3,60
Ước tính doanh thu₫911,66T
Số cổ phiếu đang lưu hành5,45B
Beta (1 năm)1.251
Ngày giao dịch không hưởng quyền2026-06-11
Ngày thanh toán cổ tức2026-07-09

Giới thiệu về TSM

Công ty TNHH Chế tạo Chíp bán dẫn Đài Loan, cùng với các công ty con của mình, sản xuất, đóng gói, kiểm tra và bán các mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn khác tại Đài Loan, Trung Quốc, Châu Âu, Trung Đông, Châu Phi, Nhật Bản, Hoa Kỳ và quốc tế. Công ty cung cấp nhiều quy trình chế tạo wafer, bao gồm các quy trình để sản xuất logic CMOS (metal-oxide-semiconductor), tín hiệu hỗn hợp, tần số vô tuyến, bộ nhớ nhúng, CMOS hỗn hợp bipol và các loại khác. Công ty cũng cung cấp dịch vụ hỗ trợ khách hàng và kỹ thuật; sản xuất mặt nạ; đầu tư vào các công ty khởi nghiệp công nghệ; nghiên cứu, thiết kế, phát triển, chế tạo, đóng gói, kiểm tra và bán các bộ lọc màu; và cung cấp dịch vụ đầu tư. Sản phẩm của công ty được sử dụng trong tính toán hiệu suất cao, điện thoại thông minh, Internet vạn vật, ô tô và điện tử tiêu dùng kỹ thuật số. Công ty được thành lập vào năm 1987 và có trụ sở chính tại Thành phố Hsinchu, Đài Loan.
Lĩnh vựcCông nghệ
Ngành nghềChất bán dẫn
CEOC. C. Wei
Trụ sở chínhHsinchu City,None,TW
Trang web chính thứchttps://www.tsmc.com

Câu hỏi thường gặp về Taiwan Semiconductor (TSM)

Giá cổ phiếu Taiwan Semiconductor (TSM) hôm nay là bao nhiêu?

x
Taiwan Semiconductor (TSM) hiện đang giao dịch ở mức ₫8.820.695,66, với biến động 24h qua là -1,23%. Phạm vi giao dịch 52 tuần là từ ₫3.932.039,58 đến ₫8.992.425,61.

Mức giá cao nhất và thấp nhất trong 52 tuần của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu?

x

Tỷ lệ giá trên thu nhập (P/E) của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu? Nó chỉ ra điều gì?

x

Vốn hóa thị trường của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu?

x

Lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu (EPS) hàng quý gần đây nhất của Taiwan Semiconductor (TSM) là bao nhiêu?

x

Bạn nên mua hay bán Taiwan Semiconductor (TSM) vào thời điểm này?

x

Những yếu tố nào có thể ảnh hưởng đến giá cổ phiếu Taiwan Semiconductor (TSM)?

x

Làm thế nào để mua cổ phiếu Taiwan Semiconductor (TSM)?

x

Cảnh báo rủi ro

Thị trường chứng khoán tiềm ẩn rủi ro cao và biến động giá mạnh. Giá trị khoản đầu tư của bạn có thể tăng hoặc giảm, và bạn có thể không thu hồi được toàn bộ số tiền đã đầu tư. Hiệu suất hoạt động trong quá khứ không phải là chỉ báo đáng tin cậy cho kết quả tương lai. Trước khi đưa ra bất kỳ quyết định đầu tư nào, bạn nên đánh giá cẩn thận kinh nghiệm đầu tư, tình hình tài chính, mục tiêu đầu tư và khả năng chấp nhận rủi ro của mình, đồng thời tự mình nghiên cứu. Nếu cần thiết, hãy tham khảo ý kiến của một cố vấn tài chính độc lập.

Tuyên bố từ chối trách nhiệm

Nội dung trên trang này chỉ được cung cấp cho mục đích thông tin và không cấu thành tư vấn đầu tư, tư vấn tài chính hoặc khuyến nghị giao dịch. Gate sẽ không chịu trách nhiệm đối với bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào phát sinh từ các quyết định tài chính đó. Hơn nữa, xin lưu ý rằng Gate có thể không cung cấp đầy đủ dịch vụ tại một số thị trường và khu vực pháp lý nhất định, bao gồm nhưng không giới hạn ở Hoa Kỳ, Canada, Iran và Cuba. Để biết thêm thông tin về các Khu vực bị hạn chế, vui lòng tham khảo Thỏa thuận người dùng.

Thị trường giao dịch khác

Tin tức mới nhất về Taiwan Semiconductor (TSM)

2026-04-23 03:14

TSMC bám vào các công cụ EUV hiện có, trì hoãn việc áp dụng High-NA; quy trình A13 nhắm mục tiêu cho năm 2029

Tin tức từ Gate, ngày 23 tháng 4 — TSMC đã giới thiệu các công nghệ sản xuất và đóng gói mới, được thiết kế để giúp chip nhỏ hơn và nhanh hơn, đồng thời thông báo rằng hãng sẽ tiếp tục sử dụng các máy EUV hiện có của ASML thay vì áp dụng các công cụ quang khắc High-NA mới hơn. Quy trình A13 của công ty nhắm tới việc đi vào sản xuất vào năm 2029, trong khi N2U là một lựa chọn chi phí thấp hơn cho chip điện thoại thông minh, laptop và AI. Đến năm 2028, TSMC đặt mục tiêu đóng gói 10 chip lớn với 20 cụm nhớ, so với thiết kế Vera Rubin của Nvidia, vốn có hai chip xử lý và tám cụm nhớ. Quyết định này trái ngược với các đối thủ đang tiến nhanh hơn với công nghệ High-NA. Intel đã lắp đặt hệ thống High-NA Twinscan EXE:5200B của ASML và dự kiến sản xuất thử nghiệm (risk production) vào năm 2027 với sản lượng hàng loạt vào năm 2028. Samsung nhận máy quét High-NA đầu tiên vào cuối năm 2025 và máy thứ hai trong nửa đầu năm 2026, trong khi SK Hynix lắp đặt một công cụ High-NA EUV vào tháng 9 năm 2025. Lựa chọn của TSMC phản ánh các cân nhắc về chi phí và rủi ro hơn là việc loại bỏ hoàn toàn công nghệ High-NA EUV. Các nhà phân tích cho biết những thách thức, bao gồm quản lý nhiệt, giãn nở vật liệu và hiện tượng nứt vẫn chưa được giải quyết. ASML duy trì gần như độc quyền trong các hệ thống EUV, với ZEISS SMT, Lam Research và Applied Materials được cho là sẽ hưởng lợi từ làn sóng chi tiêu. Nhà sản xuất chip Trung Quốc SMIC vẫn không thể mua các công cụ EUV do các hạn chế xuất khẩu.

2026-04-22 23:42

TSMC Dự Kiến Sẽ Xây Dựng Cơ Sở Đóng Gói Tiên Tiến Tại Arizona Vào Năm 2029

Tin nhắn từ Gate News, ngày 22 tháng 4 — Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) dự kiến sẽ triển khai một cơ sở đóng gói chip tiên tiến tại Arizona vào năm 2029, theo Chang Hsiao-chiang, phó chủ tịch cấp cao phụ trách mảng kinh doanh toàn cầu và phó giám đốc điều hành đồng cấp của TSMC. "Chúng tôi đang tích cực mở rộng năng lực của mình trong cơ sở tại Arizona. Chúng tôi dự kiến sẽ thiết lập năng lực CoWoS và 3D-IC tại địa phương vào năm 2029, đây vẫn là mục tiêu của chúng tôi," Chang cho biết. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói tiên tiến giúp tăng mật độ tích hợp, trong khi 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) cho phép xếp chồng theo chiều dọc các con chip để cải thiện hiệu năng và giảm diện tích chiếm dụng.

2026-04-20 04:41

TSMC Dự Kiến Sản Xuất Hàng Loạt Chip 1,4nm vào Năm 2028, Vượt Trước Intel và Samsung

Tin nhắn Gate News, ngày 20 tháng 4 — Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã công bố kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 1,4 nanomet vào năm 2028, được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với chip AI và điện toán hiệu năng cao. TSMC nhắm đến việc sản xuất hàng loạt chip 2 nanomet vào quý 4 năm 2026, với các đơn đặt hàng đã được chốt tới năm 2028. Công ty cũng dự định thử nghiệm sản xuất các chip 1 nanomet hoặc nhỏ hơn vào năm 2029. Quy trình A14 dự kiến sẽ tiêu thụ ít hơn tới 30% điện năng so với chip 2 nanomet ở cùng mức hiệu năng, với Apple là một trong những khách hàng có khả năng. Lộ trình tham vọng của TSMC vượt xa các đối thủ. Intel cho biết có thể sẽ từ bỏ quy trình 14A nếu không thể thu hút được một khách hàng lớn từ bên ngoài, trong khi Samsung đã đẩy mục tiêu sản xuất hàng loạt 1,4nm sang năm 2029 khi cải thiện năng suất cho quy trình 2nm của mình. Cả hai đối thủ đều chịu áp lực từ chi phí của các công cụ quang khắc EUV High-NA, vượt quá $380 million mỗi đơn vị. Vị thế tài chính vững mạnh của TSMC hỗ trợ cho kế hoạch mở rộng này. Doanh thu quý 2 năm 2025 tăng 44% so với cùng kỳ năm ngoái với biên lợi nhuận gộp 59%, cho phép đầu tư vốn năm 2025 đạt $38 billion đến $42 billion. Luật của Đài Loan yêu cầu công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất phải được duy trì trên hòn đảo càng củng cố thêm lợi thế cạnh tranh của TSMC.

2026-04-18 03:11

Elon Musk: SpaceX và Tesla là những khách hàng quan trọng của TSMC, không phải đối thủ cạnh tranh

Tin nhắn của Gate News, ngày 18 tháng 4 — Elon Musk cho biết vào ngày 17 tháng 4 rằng SpaceX và Tesla là những khách hàng quan trọng của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), không phải đối thủ cạnh tranh theo nghĩa truyền thống. Musk cho biết TSMC không thể sản xuất khối lượng chip khổng lồ cần thiết, do đó phải triển khai dự án nhà máy chip "Terafab". TSMC cho biết trong cuộc gọi công bố kết quả vào ngày 16 tháng 4 rằng cả Intel và Tesla đều là khách hàng cũng như đối thủ cạnh tranh. Việc làm rõ này được đưa ra khi TSMC đang phải đối mặt với nhu cầu ngày càng tăng đối với các bộ vi xử lý tiên tiến và những ràng buộc về năng lực sản xuất.

2026-04-17 18:01

Yuanjie của Trung Quốc chạm đỉnh kỷ lục khi các nhà sản xuất chip bứt phá nhờ nhu cầu AI mạnh; TSMC công bố lợi nhuận tăng 58%

Tin từ Gate News, ngày 17 tháng 4 — Công ty chip laser Yuanjie của Trung Quốc đã giành vị trí số 1 trên thị trường chứng khoán đại lục vào thứ Sáu, tăng tới 9,6% lên mức kỷ lục 1.439 nhân dân tệ, vượt mặt Kweichow Moutai để trở thành cổ phiếu hoạt động tốt nhất. Cổ phiếu của công ty đã tăng hơn gấp đôi trong năm 2026. Trong khi đó, Moutai, nhà sản xuất rượu chưng cất lớn nhất của Trung Quốc, ghi nhận mức giảm tệ nhất trong vòng một năm sau khi báo cáo mức giảm hằng năm đầu tiên của cả doanh số và lợi nhuận trong 20 năm. Các nhà sản xuất chip toàn cầu ghi nhận kết quả mạnh, với Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) báo cáo lợi nhuận quý 1 tăng 58%, vượt kỳ vọng và đánh dấu quý thứ tư liên tiếp của công ty với lợi nhuận kỷ lục. CEO C.C. Wei cho biết, "Nhu cầu liên quan đến AI tiếp tục vô cùng mạnh mẽ." Hiệu suất điện toán cao, bao gồm chip AI, chiếm 61% doanh thu quý 1 của TSMC, tăng từ 55% trong quý trước. Dù kết quả ấn tượng, cổ phiếu TSMC vẫn giảm khoảng 3% vào thứ Năm. Nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML cũng công bố kết quả quý 1 vững và nâng triển vọng, nhưng cổ phiếu vẫn giảm tới 6,5% vào thứ Tư và đóng cửa thấp hơn khoảng 2,5%, với việc cổ phiếu trượt thêm 3% vào thứ Năm. Các startup châu Âu đang chạy đua để phát triển giải pháp thay thế cho bộ xử lý đồ họa (GPU) của Nvidia, với nhà đầu tư hỗ trợ nhiều vòng tài trợ. Startup Hà Lan Euclyd, được hậu thuẫn bởi cựu CEO ASML Peter Wennink, đang thảo luận một vòng gọi vốn trị giá ít nhất 100 triệu euro (khoảng $118 triệu). Tại Vương quốc Anh, Optalysys dự kiến huy động hơn $100 triệu$200 trong nửa cuối năm nay, trong khi startup Anh Fractile và công ty Arago của Pháp được cho là đang tìm kiếm các vòng gọi vốn quy mô chín chữ số. Chỉ riêng trong năm 2026, nhà đầu tư đã cam kết hơn (triệu) cho Axelera của Hà Lan và Olix của Anh. Trong khi đó, Hạ viện Mỹ đã đưa ra Đạo luật MATCH Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act vào ngày 2 tháng 4 với sự ủng hộ lưỡng đảng, nhằm hạn chế khả năng của Trung Quốc trong việc tiếp cận thiết bị sản xuất chip. Phiên bản mới nhất, theo cáo buộc đã được Reuters nhìn thấy, duy trì lệnh hạn chế trên toàn quốc mới đối với các máy in thạch bản ngâm tia cực tím sâu của ASML và tìm cách đồng bộ các hạn chế của Mỹ với Nhật Bản và Hà Lan.

Bài viết hot về Taiwan Semiconductor (TSM)

rickawsb

rickawsb

7 tiếng trước
Bộ đóng gói bán dẫn “Trung tâm vô hình”: kiểm tra inline và định giá lại của OSAT Ngành công nghiệp bán dẫn đang trải qua một sự dịch chuyển trọng tâm: nâng cao hiệu năng không còn chỉ dựa vào thu nhỏ transistor, mà ngày càng phụ thuộc vào đóng gói hơn. 2.5D, 3D, HBM, chiplet, về bản chất đều đang chuyển “khả năng hệ thống” vào giai đoạn đóng gói. Điều này cũng trực tiếp nâng cao vị thế chiến lược của OSAT (Gia công và kiểm thử ngoài). Việc nâng cao tầm quan trọng của đóng gói đã thúc đẩy sự phát triển nhanh của kiểm tra inline. OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) đảm nhiệm hai việc: Đóng gói die trần thành chip sử dụng được (đóng gói) Xác nhận chip có thể sử dụng được hay không (kiểm thử) Trong quá khứ, đây là một bước thấp kỹ thuật, lợi nhuận thấp. Nhưng trong thời đại AI, tình hình đã thay đổi: Tích hợp nhiều die (chiplet) Xếp chồng HBM Yêu cầu căn chỉnh cấp nm (hybrid bonding) Đóng gói đang trở thành: Nút cổ chai về hiệu năng + nút cổ chai về tỷ lệ thành công + nút cổ chai về chi phí Inline là một phương thức sản xuất: tất cả các công đoạn liên tục hoàn thành, và trong quá trình sản xuất thực hiện kiểm tra và phản hồi theo thời gian thực ( vòng kín) Phản ứng với một giai đoạn khác là offline: làm xong rồi kiểm tra ( vòng mở) Trong đóng gói tiên tiến, kiểm tra inline chủ yếu phân thành ba loại: 1) Kiểm tra quang học (chủ lực) Chiều cao bump Overlay (đồng bộ) Lỗi bề mặt Đặc điểm: tốc độ nhanh, có thể kiểm tra toàn bộ inline. 2) Kiểm tra X-ray Lỗ hổng hàn Lỗi TSV Vấn đề cấu trúc bên trong Đặc điểm: có thể nhìn thấy bên trong, nhưng tốc độ chậm, thường dùng để kiểm tra mẫu. 3) Kiểm tra điện tính Xác nhận chức năng Phân loại hiệu năng Gần giống kiểm thử cuối cùng, không thuộc hệ thống kiểm soát inline cốt lõi. Mục tiêu của kiểm tra inline không phải là “chính xác nhất”, mà là đạt đủ độ chính xác trong phản hồi thời gian thực mà không làm giảm hiệu quả dây chuyền sản xuất. Mâu thuẫn cốt lõi: độ chính xác ↑ → tốc độ ↓; tốc độ ↑ → độ chính xác ↓ Giá trị của thiết bị tiên tiến chính là tìm ra giải pháp tối ưu trong mâu thuẫn này. Rào cản của kiểm tra inline đến từ nhiều chiều chồng chất: 1) Giới hạn vật lý Căn chỉnh cấp nm Cấu trúc cấp μm Trong môi trường công nghiệp gần như đạt độ chính xác của nghiên cứu khoa học 2) Cân bằng kỹ thuật giữa tốc độ và độ chính xác Thực hiện đồng thời throughput cao + độ chính xác cao 3) Thuật toán và dữ liệu Nhận diện lỗi, phân tích mẫu Phụ thuộc mạnh vào dữ liệu lịch sử và huấn luyện liên tục 4) Liên kết quy trình Đo lường → Điều chỉnh quy trình → Đo lại Hình thành hệ thống vòng kín 5) Xác thực khách hàng TSMC / Samsung Electronics / Intel Thời gian xác thực dài (1–3 năm) Một khi đã đưa vào, rất khó thay thế Vì vậy, rào cản rất cao. Thiết bị inline không phải là công cụ, mà là một phần của hệ thống sản xuất của khách hàng. Do đó, thị trường này tập trung cao: Kiểm soát cấp hệ thống KLA Corporation Applied Materials → Kiểm soát dữ liệu và vòng kín Các điểm đo chính (nguồn alpha) Camtek Ltd. Onto Innovation Nova Ltd. → Kiểm soát các chiều đo chính So sánh ba nhà chơi chính (Onto / Nova / Camtek) Dù cùng nằm trong lĩnh vực inline, nhưng về bản chất, họ chiếm vị trí khác nhau. Kết luận ngắn gọn Onto = Phạm vi rộng (nền tảng) Nova = Độ sâu (quá trình tiền đề) Camtek = Linh hoạt (đóng gói tiên tiến / HBM) 1️⃣ Onto Innovation Vị trí: Phủ sóng cả quá trình tiền đề và đóng gói Quang học đo lường + kiểm tra + litho Ưu điểm: Dòng sản phẩm đa dạng nhất Khách hàng phân tán nhất Khả năng chống chu kỳ tốt Nhược điểm: Công nghệ điểm đơn không sâu bằng Nova Không mạnh về đóng gói như Camtek 2️⃣ Nova Ltd. Vị trí: Nhà chơi chủ đạo trong đo lường quá trình tiền đề Ưu điểm: Độ sâu công nghệ mạnh nhất Liên kết quy trình chặt chẽ nhất Hàng rào dữ liệu mạnh nhất Nhược điểm: Tham gia đóng gói ít hơn Linh hoạt không bằng Camtek 3️⃣ Camtek Ltd. Vị trí: Đóng gói tiên tiến (HBM / 3D) Ưu điểm: Tập trung vào kiểm tra 3D Nhu cầu HBM trực tiếp thúc đẩy Tần suất sử dụng cực cao Nhược điểm: Dòng sản phẩm hạn chế Nhạy cảm với chu kỳ Quan hệ cạnh tranh bản chất KLA = Hệ thống kiểm soát Onto = Phủ sóng rộng Nova = Đo lường sâu Camtek = Kiểm tra cốt lõi đóng gói Đây không phải là thị trường của một người chiến thắng duy nhất, mà là: Mỗi chiều đo chính có một nhà dẫn đầu Đóng gói là năng lực sản xuất, kiểm tra là năng lực kiểm soát. Sự khác biệt là: Đóng gói → Có thể mở rộng sản xuất, có thể cạnh tranh Kiểm tra → Nhúng vào quy trình, khó thay thế Kiểm tra inline có ba đặc điểm cốt lõi: Sử dụng tần suất cao (mỗi bước đều đo) Liên kết chặt chẽ (liên quan đến quy trình) Quyết định tỷ lệ thành công (ảnh hưởng trực tiếp đến lợi nhuận) Trong hệ thống này: ai kết nối toàn bộ các nút từ thiết bị đến dữ liệu, nắm giữ “quyền phản hồi”, người đó sẽ nắm giữ quyền phân phối lợi nhuận. Tuyên bố miễn trừ: Bản thân tôi sở hữu các mục tiêu đề cập trong bài, quan điểm chắc chắn có phần thiên vị, không phải lời khuyên đầu tư, vui lòng tự chịu trách nhiệm.
1
1
0
0
CodeAuditQueen

CodeAuditQueen

10 tiếng trước
Cháy chip AI ít nhất sẽ kéo dài đến năm 2027 đã được xác nhận chính thức. Khi xem xét báo cáo quý cuối cùng của TSMC và dữ liệu thị trường thuê GPU, rõ ràng tình trạng thiếu cung này nghiêm trọng đến mức nào. Chủ tịch TSMC Wei Zhejia đã gửi một thông điệp rất rõ ràng: xây dựng nhà máy mất 2-3 năm và không có con đường tắt nào. Doanh thu quý 1 đạt khoảng 35 tỷ đô la, nhưng điều đáng chú ý là chi tiêu vốn đã tăng lên 56 tỷ đô la. Con số này còn lớn hơn tổng chi tiêu của công ty trong ba năm gần đây. Tại sao lại có bước đi táo bạo như vậy? Bởi vì họ biết rằng nhu cầu về trí tuệ nhân tạo "rất mạnh mẽ", nhưng việc giải quyết tình trạng thiếu cung sẽ mất nhiều năm. Tình hình trên thị trường GPU còn thú vị hơn nữa. Giá thuê H100 của NVIDIA đã tăng gần 40% từ cuối năm ngoái đến đầu năm nay. Giá thuê theo giờ từ 1,70 đô la đã tăng lên 2,35 đô la. Theo một số tính toán, giá thuê hàng tháng đã tăng từ 40-50 nghìn nhân dân tệ lên 80-90 nghìn nhân dân tệ. Một nửa số người tham gia thị trường cho biết họ không còn tồn kho dòng H. Thậm chí, một số hợp đồng H100 đã gia hạn lên tới 4 năm. Áp lực giá này đang lan rộng ở mọi cấp độ của chuỗi cung ứng. Tencent Cloud, Alibaba Cloud, Baidu Smart Cloud đã nhiều lần công bố tăng giá trong vài tháng qua. Trong một số trường hợp, giá vào ra đã tăng hơn 4 lần. Khi các nhà cung cấp đám mây chuyển sang bán token trực tiếp, áp lực tăng giá càng trở nên rõ ràng hơn. Bốn công ty đám mây lớn dự kiến sẽ đầu tư khoảng 700 tỷ đô la vào năm 2026. Phần lớn số tiền này dành cho chip của NVIDIA, và các chip của NVIDIA gần như hoàn toàn do TSMC sản xuất. Về phía cung, sản xuất 3 nanometre sẽ bắt đầu vào nửa đầu năm 2027. Tốc độ tăng trưởng nhu cầu nhanh hơn nhiều so với tốc độ mở rộng năng lực sản xuất. Kết luận: Ít nhất đến năm 2027, quyền định giá vẫn nằm trong tay phía cung. Đối với TSMC, NVIDIA và các nhà sản xuất bộ nhớ, đây là một cơ hội tăng trưởng có độ ổn định cực cao. Trong ngắn hạn, các xu hướng này có vẻ sẽ không đảo chiều.
0
0
0
0