社恐元宇宙

>> 领先MLCC制造商国巨涨价……分销商确认“属实”
• 市场传闻称，被动元件巨头国巨向客户发出调价通知。据这些报道，公司已立即上调其全系列电容器产品价格，涵盖钽电容、片式多层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、固态铝电容、薄膜电容以及超级电容等。
• 此次涨价所覆盖的产品约占国巨总营收的50%，并且首次将EMS和OEM等直供客户纳入涨价范围。
• 记者联系了多家国巨分销商，包括东莞超翔电子和深圳和丰信科技，以核实该消息。所有受访者均确认：国巨全系列电容器涨价属实。他们解释称，由于此次涨价不仅适用于分销商，也适用于直供客户，因此相当于现货和合同价格同步上调。
• 深圳和丰信科技的一位代表表示，原厂官方涨价幅度约为50%，而现货市场价格的涨幅可能还会更大。他补充称，尽管本轮涨价已由原厂正式宣布，但现货市场价格实际上自今年5月以来一直在持续上涨；且对于部分高端电容器产品，价格在单月内的涨幅甚至接近十倍。
• 他还指出，近期交货延迟变得更为频繁，并且不只是国巨，主要MLCC品牌整体范围内也都出现了交期延误的情况。

[Exclusive] 三星HBM4E良率突破70%……全力推进HBM霸主地位
三星电子在率先实现全球首个第六代高带宽存储器（HBM4）量产之后，如今在HBM4E（第七代）以及下一代DRAM的开发中也取得了可见的进展。三星电子首席技术官、半导体研究中心负责人宋在赫近日在一次内部管理简报会上表示，HBM4E的可靠性测试良率（合格品比例）已提升至70%以上的水平，并称下一代10纳米级第七代（D1d）DRAM工艺已在竞争中抢得优势。基于此，三星电子预计将进一步加快强化其下一代AI存储竞争力的工作。
据半导体行业消息人士称，1日，据报道宋在赫在6月30日举行的器件解决方案（DS）部门内部管理简报会上表示：“HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上的水平。”业内通常认为，良率达到80%或以上属于“成熟良率”阶段，在该阶段工艺被视为已稳定。鉴于HBM4E仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被视为开发进入稳定区间的信号。
三星电子今年2月率先在行业内启动HBM4的量产出货，并且在5月29日披露了其12层HBM4E产品的详细技术规格，同时向主要客户发送了样品。HBM4将安装到英伟达的AI加速器“Vera Rubin”上，该加速器计划于今年下半年推出；而HBM4E作为HBM4的后续产品，预计将安装在下一代AI加速器中，例如英伟达计划明年推出的“Vera Rubin Ultra”。业界认为，随着

半导体基板行业担忧下半年供货价格面临降价压力
未纳入原材料成本联动机制的主要中型半导体基板制造商担心，下半年盈利能力将进一步恶化。这种担忧源于这样一种可能：今年早些时候在金和铜等原材料成本大幅上涨之后，供货价格仅被小幅调整，之后可能会回到原先水平。基板行业呼吁扩大成本联动机制的应用范围，并请求主要半导体制造商客户给予协同支持。
据行业人士30日透露，国内主要半导体基板制造商目前正在就下半年供货价格与三星电子和SK海力士进行谈判。据称，基板制造商希望进一步提高价格，理由是金和铜等原材料的采购成本仍然偏高，且当前半导体市场处于景气周期。另一方面，据称半导体制造商正在考虑在下半年下调价格，因为第一季度的供货价格已经上调过一些。
韩国PCB及半导体封装行业协会（KPCA）秘书长安永宇指出，目前参与谈判的许多基板制造商正收到来自客户的要求，即下调下半年的供货价格；如果这些降价落地，那么第一季度的涨价幅度可能会被完全抵消。
据称，三星电子和SK海力士今年年初将半导体基板供货价格平均上调了3%至4%，此举在一定程度上反映了基板制造商在原材料成本承压较重情况下提出的诉求。然而，随着金和铜价格逐步趋于稳定，谈判似乎已转向降价。基板行业认为，供货价格最早可能在下个月下调。
这将有助于半导体制造商实现利润最大化，但会让基板行业无法摆脱“双重负担”：一方面原材料成本仍然很高，另一方面供

• 台湾领先的无源元件公司国巨已对其全系列电容解决方案产品（包括MLCC、铝电解、钽、聚合物、薄膜和超级电容）实施价格上调。这是该公司近年来实施的最广泛的涨价之一，自7月1日起立即生效。
• 由于地缘政治风险、能源价格高企以及关键原材料成本上涨，制造成本压力已达到极限。尽管国巨此前通过工艺效率改进吸收了这些成本，但中东局势升级和国际运费上涨等外部不利因素使得价格调整不可避免。
• 鉴于电容产品约占国巨营收的50%，此次涨价预计将直接支撑盈利改善。此外，随着AI服务器、高性能计算和电动汽车的增长，对高规格产品的需求持续上升，加速了全行业的产能消耗。

TrendForce：
3Q26 PC DRAM合约价格涨幅已从此前预测的季增8–13%上调至季增15–20%。4Q26的预测也从+0–5%上调至+3–8%。
3Q26服务器DRAM合约价格预计将季增13–18%。
$DRAM $MU

>>台积电携手华邦电构建本土化AI DRAM供应链
• 在全球内存短缺日益加剧的背景下，台积电已将华邦电纳入其AI芯片供应链。两家公司将合作开发下一代WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠技术，由华邦电提供DRAM晶圆，台积电将其与逻辑晶圆堆叠，用于AI芯片。
• 台积电历来依赖三星电子、SK海力士和美光，但随着供应短缺加剧，此举被视为在推动供应来源多元化。业界认为这一合作并非简单的供货协议，而是台积电培养台湾本土内存供应链、增强AI芯片供应稳定性的策略组成部分。对华邦电而言，预计将借此契机正式切入AI服务器及高性能计算供应链。