半导体基板行业担忧下半年供货价格面临降价压力

未纳入原材料成本联动机制的主要中型半导体基板制造商担心，下半年盈利能力将进一步恶化。这种担忧源于这样一种可能：今年早些时候在金和铜等原材料成本大幅上涨之后，供货价格仅被小幅调整，之后可能会回到原先水平。基板行业呼吁扩大成本联动机制的应用范围，并请求主要半导体制造商客户给予协同支持。
据行业人士30日透露，国内主要半导体基板制造商目前正在就下半年供货价格与三星电子和SK海力士进行谈判。据称，基板制造商希望进一步提高价格，理由是金和铜等原材料的采购成本仍然偏高，且当前半导体市场处于景气周期。另一方面，据称半导体制造商正在考虑在下半年下调价格，因为第一季度的供货价格已经上调过一些。
韩国PCB及半导体封装行业协会（KPCA）秘书长安永宇指出，目前参与谈判的许多基板制造商正收到来自客户的要求，即下调下半年的供货价格；如果这些降价落地，那么第一季度的涨价幅度可能会被完全抵消。
据称，三星电子和SK海力士今年年初将半导体基板供货价格平均上调了3%至4%，此举在一定程度上反映了基板制造商在原材料成本承压较重情况下提出的诉求。然而，随着金和铜价格逐步趋于稳定，谈判似乎已转向降价。基板行业认为，供货价格最早可能在下个月下调。
这将有助于半导体制造商实现利润最大化，但会让基板行业无法摆脱“双重负担”：一方面原材料成本仍然很高，另一方面供货价格却在下降。行业内许多人认为，这可能会抑制基板领域的增长，因为利润增长放缓可能会限制资本开支，并削弱下一代技术的研发。
基板行业一致呼吁，目前先推迟供货价格下调，理由是要实现互相增长，不能仅将当前半导体景气带来的红利分享给芯片制造商，也要分享给其基板合作伙伴。
安永宇补充称，中型基板企业在韩国国内半导体供应链中发挥着连接大型企业与中小企业的关键作用，并且对于维持整个半导体行业的竞争力至关重要。他表示，半导体制造商需要在协同努力中讨论基板供货价格，以确保供应链实现可持续且具备竞争力。
同时，也有人呼吁从长期角度建立可持续的合作模式，让承受因原材料价格上涨而产生成本压力的基板制造商，能够继续投入研发、生产设施以及质量竞争力。原因在于基板行业的产业结构使其对原材料价格波动高度敏感。特别是，如果因原材料价格出现急剧上涨而形成的成本负担无法按比例分配，而是过多地落在基板制造商身上，可能会降低其投资能力，并削弱其技术竞争力。
为应对这一情况，KPCA提出如下建议：对中型企业进一步扩大应用供货付款联动机制进行审视，并改进该机制，以便更好地分担原材料价格波动风险；组建由政府、国会和行业共同参与的供应链合作委员会；加大对半导体供应链中关键中型企业的政策支持；并建立合作框架，以确保可持续的供应链竞争力。