>>台积电携手华邦电构建本土化AI DRAM供应链

• 在全球内存短缺日益加剧的背景下，台积电已将华邦电纳入其AI芯片供应链。两家公司将合作开发下一代WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠技术，由华邦电提供DRAM晶圆，台积电将其与逻辑晶圆堆叠，用于AI芯片。
• 台积电历来依赖三星电子、SK海力士和美光，但随着供应短缺加剧，此举被视为在推动供应来源多元化。业界认为这一合作并非简单的供货协议，而是台积电培养台湾本土内存供应链、增强AI芯片供应稳定性的策略组成部分。对华邦电而言，预计将借此契机正式切入AI服务器及高性能计算供应链。