台積電：半導體 2030 年達 1.5 兆美元，AI 取代手機成最大動能

台積電（TSMC）資深副總經理暨副共同營運長張曉強於 5 月 14 日的台積電年度技術論壇上表示，全球半導體產值預估將於 2030 年達到 1.5 兆美元，高於市場此前普遍預估的 1 兆美元。他指出，過去 10 年半導體產業主要由智慧手機帶動，但未來 10 年的核心動能已全面轉向 AI 與高效能運算（HPC）。

2030 年半導體市場結構預測：分項數據

張曉強在論壇上披露了台積電對 2030 年全球半導體市場結構的預測：

AI 與 HPC： 約佔全球半導體產值 55%

智慧手機： 約佔 20%（較目前大幅下降）

汽車： 約佔 10%

物聯網（IoT）： 約佔 10%

台積電同時預估，若 2030 年全球半導體產值達到 1.5 兆美元，相關電子設備市場規模將進一步擴大至約 4 兆美元，整體資訊產業產值則有機會上看 15 兆美元。

COUPE 技術：定義、目標與技術背景

張曉強指出，目前 AI 晶片發展已逐漸接近傳統電子訊號傳輸的物理極限，未來 AI 系統將高度依賴光通訊與光子技術，以解決資料中心的頻寬與耗能問題。

COUPE 的核心目標是透過小型化與通用化的光子引擎，提升 AI 系統之間的高速資料傳輸能力，同時降低能源消耗。台積電此次提出的「AI 三層蛋糕」架構，涵蓋邏輯運算層、異質整合與 3D IC 層，以及以光子和光學互連為核心的高速傳輸層。

供應鏈影響：推論階段需求擴散與 AI 基礎設施競賽

張曉強指出，目前全球幾乎所有 AI 加速器均建立在 IC 設計公司與晶圓代工廠分工模式之上，這一模式加快了 AI 晶片架構創新速度。台積電觀察到 AI 發展重心已從模型訓練逐漸轉向推論（Inference）階段，意味著 AI 晶片需求將從少數大型科技公司擴散至企業端、終端裝置和邊緣運算市場。市場分析師指出，NVIDIA、AMD、Google、Amazon 等大型科技公司持續擴大的 AI 基礎建設投資，帶動了先進封裝、HBM、高速互連與 AI ASIC 等相關供應鏈的需求增長。

常見問題

台積電對 2030 年 1.5 兆美元的預測比市場共識高多少？

張曉強表示，台積電的預測是 2030 年全球半導體產值達到 1.5 兆美元，而此前市場普遍預估約為 1 兆美元。台積電的預測高出約 50%，差距主要來自對 AI 與 HPC 需求規模的更高估算。

COUPE 與 CoWoS 的定位差異是什麼？

CoWoS 是台積電目前用於高頻寬記憶體（HBM）與 AI 晶片封裝的先進封裝技術，廣泛用於 NVIDIA 等 AI 加速器。張曉強將 COUPE 定位為 CoWoS 之後的重要新方向，聚焦於光子互連技術突破電子訊號傳輸極限。TSMC 尚未披露 COUPE 的完整技術規格或商用時間表。

AI 從訓練轉向推論階段對台積電的晶片需求有何結構性影響？

推論階段對晶片的需求分布更廣泛，不再僅集中於少數大型訓練用基礎設施，而是擴散至企業伺服器、終端裝置和邊緣運算。張曉強指出，這意味著 AI 晶片需求的潛在客戶範圍大幅擴大，進一步支撐半導體產業的長期成長動能。