根據高盛（Goldman Sachs）與一位中國 DRAM 產業專家就交易進度所進行的討論，中國 DRAM 供應商有望在 2027 年於 3D DRAM 產品開發方面取得進一步進展。預計合肥、上海與北京的產能擴充將於 2028 年開始投產。產業專家指出，儘管良率可能較低，中國供應商的 DRAM 定價仍具備與全球領先者相當的競爭力；同時，部分晶圓代工廠主要使用國內製造的設備，並排除部分先進工具（例如光刻系統）。
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