根據 Citrini 分析師 Jukan（引用 ZDNet Korea 的分析），三星晶圓代工（Samsung Foundry）因 3D IC 技術而接獲驟增的詢問，直至 7 月 25 日止，幾乎每一位潛在客戶都在詢問該技術。不過，Jukan 指出，3D IC 本質上是客製化的 DRAM，且在根本上與三星及 SK hynix 的量產商業模式相衝突，因此這兩家韓國製造商很可能仍將對全面商用維持審慎態度。
這種策略上的猶豫，為利基型玩家創造了切入空間。受到美國半導體限制影響而被排除在 HBM 市場之外的 Longxi Storage，正以差異化策略推進 3D IC：鎖定客製記憶體，而不是直接與韓國廠商在通用型 DRAM 上競爭。據韓國半導體產業官員指出，Longxi 已製作出多款 3D DRAM 樣品晶片；而像 Longxi 與 Winbond 這類利基市場參與者，可能會先建立起這個市場。
