根據 BlockBeats，7 月 24 日，SK 海力士（SK Hynix）啟動 3D 堆疊式 DRAM 設計工程師招募，並計劃與美國客戶合作進行技術開發。這家南韓晶片製造商正積極研發 3D 堆疊式 DRAM——一種將記憶體晶片直接堆疊到邏輯半導體之上的下一代半導體技術——並將其定位為生成式 AI 時代之後邊緣 AI 裝置的核心解決方案。SK 海力士透過其位於聖荷西的美洲子公司招募工程師，以推進該技術的開發。
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