三星電子於當地時間 24 日在舊金山舉行的 AI 峰會上，與博通簽署戰略夥伴關係諒解備忘錄。此項合作估值逾 2,000 億美元（約 280 兆韓元），將持續至 2030 年，並聚焦於打造新一代 AI 核心基礎設施。該夥伴關係回應全球大型科技公司對客製化、面向特定應用的積體電路（ASIC）的採用日益增長，結合博通在客製化半導體設計的強項，以及三星的記憶體、晶圓代工與封裝能力，以提升 AI 半導體競爭力。
簽署儀式出席者包括三星電子 Foundry（晶圓代工）事業總裁韓振滿（Han Jin-man）、博通執行長 Hock Tan，以及雙方公司高層與政府官員。三星電子總裁李在明（Lee Jae-myung）與三星電子董事長李在勇（Lee Jae-yong）也一同出席活動。
三星—博通夥伴關係涵蓋記憶體、晶圓代工與封裝，至 2030 年
兩家公司將在未來五年擴大在記憶體、晶圓代工與先進封裝方面的合作。三星電子將供應先進記憶體產品，包括高頻寬記憶體（HBM），給博通下一代 AI 加速器。該夥伴關係將採用 2 奈米及以下的晶圓代工製程與先進封裝技術，應用於博通的主要產品。
三星供應 HBM4 並將 2nm 晶圓代工製程套用至博通產品
三星電子在 2 月量產並出貨以 1c DRAM 與 4nm 基底晶粒技術製作的 HBM4。5 月，該公司向客戶供應 HBM4E 樣品。三星的 HBM 將用於提升博通 AI 加速器的運算效能與功率效率。
在晶圓代工領域，該夥伴關係將把 2 奈米及以下製程應用於博通的主要產品，包括下一代高速資料通訊半導體。兩家公司計劃透過連結半導體設計、製程最佳化、封裝與量產流程，以縮短產品開發期間。
高層強調 AI 時代的整合式半導體解決方案
三星電子 DS 部門副董事長全永賢（Jeon Young-hyun）表示：「在 AI 時代，能將記憶體、邏輯與先進封裝緊密整合的半導體解決方案很重要。」他補充道：「我們將擴大與博通的合作，以加速未來 AI 基礎設施的開發，並為客戶提供更高價值。」
博通半導體解決方案集團總裁 Charlie Kawas 表示：「透過與三星電子的合作，我們將共同打造針對多元化市場需求最佳化的新一代解決方案。」
常見問題
在 24 日公布的三星—博通夥伴關係價值是多少？
三星電子與博通之間的戰略夥伴關係估值逾 2,000 億美元（約 280 兆韓元），並將持續至 2030 年。該合作涵蓋 AI 基礎設施開發所需的記憶體、晶圓代工與先進封裝。
博通在其 AI 加速器中將使用哪些三星產品？
博通將在其下一代 AI 加速器中使用三星的高頻寬記憶體產品，包括 HBM4 與 HBM4E。三星於 2 月量產 HBM4，並在 5 月向客戶供應 HBM4E 樣品。該夥伴關係也將把三星的 2 奈米及以下晶圓代工製程套用至博通的主要產品。
