全球最大高แบนด์วิดท์เมมโมรี (HBM) ซัพพลายเออร์ SK 海力士 มีรายงานเมื่อวันที่ 11 ว่ากำลังทำการวิจัยร่วมกับ Intel เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูงแบบ 2.5D โดยการทดสอบจะนำ HBM และชิปตรรกะมาทำการอินทิเกรตผ่านเทคโนโลยี EMIB ของ Intel เหตุนี้ถูกมองในแวดวงว่าเป็นสัญญาณสำคัญของการกระจายความหลากหลายของซัพพลายเชนชิปสำหรับ AI ขณะที่ TSMC ซึ่งมีบทบาทผูกขาดมายาวนานอาจต้องเผชิญความท้าทายต่อความเป็นผู้นำ
TSMC CoWoS ขาดแคลน-ทำให้บริษัทยักษ์ใหญ่งมแผนสำรอง
กระแส AI ที่ขับเคลื่อนความต้องการ AI accelerators ที่พุ่งสูง ยังส่งให้เทคโนโลยีการบรรจุ 2.5D ของ TSMC อย่าง CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ต้องเผชิญกับปัญหาคอขวดด้านกำลังการผลิตอย่างรุนแรง
หลักการสำคัญของ CoWoS คือการปูชั้นอินเตอร์โพสเซอร์ซิลิคอนขนาดใหญ่ระหว่างชิปและซับสเตรต เพื่อให้ชิปตรรกะสมรรถนะสูงอย่าง GPU สามารถอินทิเกรตเข้ากับ HBM ได้อย่างแน่นแฟ้น ซึ่งเป็นกระบวนการหลักที่บรรดาเจ้าใหญ่ด้าน AI accelerators อย่าง NVIDIA และ AMD ใช้อยู่ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากอินเตอร์โพสเซอร์มีขนาดใหญ่และกระบวนการผลิตมีความซับซ้อน ทำให้ความเร็วในการขยายกำลังการผลิตของ CoWoS ของ TSMC ตามไม่ทันการเติบโตของความต้องการในตลาด จึงทำให้บริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่หลายแห่งเริ่มหันไปพิจารณาทางเลือกอื่น
ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า AMD และ Apple ต่างก็อยู่ระหว่างการมองหาการจ้างผลิตชิปจาก Intel หรือ Samsung เพื่อต่อยอดแหล่งผลิตชิปสำรองที่อยู่นอกเหนือจาก TSMC
(AMD มีข่าวว่ามองหาชิปที่ให้ Samsung ผลิต แฉว่า TSMC กำลังการผลิตตึงมือ กระทบความท้าทายการกระจายซัพพลายเชน)
เทคโนโลยี Intel EMIB ได้รับความสนใจ ขณะที่ SK 海力士 เร่งทดสอบอย่างจริงจัง
ท่ามกลางบริบทดังกล่าว เทคโนโลยี EMIB ของ Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ค่อย ๆ เข้าสู่สายตาในอุตสาหกรรม เมื่อเทียบกับแนวทางของ CoWoS ที่ปูอินเตอร์โพสเซอร์ทั้งแผ่น EMIB ใช้แนวคิด “การเชื่อมสะพานตามความจำเป็น” โดยจะฝังสะพานซิลิคอนขนาดเล็กเฉพาะตำแหน่งที่ชิปต้องเชื่อมถึงกันเท่านั้น ไม่จำเป็นต้องปิดคลุมทั้งซับสเตรต การออกแบบเช่นนี้ทำให้การจัดวางชิปมีความยืดหยุ่นและขยายได้มากขึ้น พร้อมทั้งช่วยลดต้นทุนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ZDNet ของเกาหลีใต้รายงานเมื่อวันจันทร์โดยอ้างอิงคำบอกเล่าของแหล่งข่าววงในว่า ขณะนี้ SK 海力士 กำลังใช้งานอินเตอร์โพสเซอร์แบบฝังของ EMIB ที่ Intel จัดเตรียมไว้เพื่อทดสอบความเป็นไปได้ในการอินทิเกรต HBM กับชิปตรรกะ และได้เริ่มประเมินวัสดุและชิ้นส่วนที่ต้องใช้สำหรับการผลิตจำนวนมากแล้ว แหล่งข่าวระบุว่าแม้ตอนนี้ยังอยู่ในขั้นการพัฒนาระยะเริ่มต้น แต่ท่าทีของ SK 海力士 ค่อนข้างเชิงรุก
(TSMC CoWoS ใครได้ประโยชน์สูงสุด? ข่าวลือว่า Intel EMIB มีอัตราผลผลิต (yield) 90% การบรรจุขั้นสูงอาจเป็นกุญแจพลิกฟื้น)
ความร่วมมือที่ต่างฝ่ายต่างได้ประโยชน์ โอกาสปรับโครงสร้างซัพพลายเชนเริ่มปรากฏ
ความร่วมมือนี้ได้รับความสนใจสูงก็เพราะผลประโยชน์ของทั้งสองฝ่ายสอดคล้องกันอย่างมาก สำหรับ SK 海力士 แม้ว่าบริษัทจะไม่ได้ผลิตการบรรจุแบบ 2.5D โดยตรง แต่การพัฒนา HBM ให้รองรับโครงสร้าง EMIB ล่วงหน้าก็ช่วยให้ปรับปรุงการออกแบบผลิตภัณฑ์ได้ดีขึ้น และยกระดับอัตราผลผลิตกับความน่าเชื่อถือ ทำให้มีโอกาสได้เปรียบในตลาด
ปัจจุบัน SK 海力士 ได้ตั้งไลน์การพัฒนาวิจัยการบรรจุแบบ 2.5D ขนาดเล็กภายในประเทศเกาหลีอยู่แล้ว สะท้อนให้เห็นว่าบริษัทมีแผนวางรากฐานในด้านนี้มาอย่างต่อเนื่อง
ส่วนสำหรับ Intel ความร่วมมือครั้งนี้คือโอกาสสำคัญในการขยายขอบเขตธุรกิจการบรรจุขั้นสูง Intel กำลังเร่งผลักดันเทคโนโลยี EMIB ให้กับ SK 海力士 และบรรดาบริษัทผู้รับจ้างประกอบขั้นสูงหลัก ๆ (OSAT) หากสามารถเข้าไปอยู่ในซัพพลายเชนของ AI accelerators ได้สำเร็จ ก็จะเติมแรงส่งที่สำคัญให้กับธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของ Intel
แนวโน้มระยะกลาง-ระยะยาว: ซัพพลายเชนการบรรจุแบบ 2.5D กำลังก้าวสู่ความหลากหลาย
ผู้คนในอุตสาหกรรมมองว่า ในระยะกลาง-ยาว Intel EMIB มีแนวโน้มที่จะถูกนำเข้าอย่างเป็นทางการสู่ซัพพลายเชนการบรรจุแบบ 2.5D สำหรับ AI โดยพัฒนาควบคู่ไปกับ TSMC CoWoS เกิดเป็นโครงสร้างแบบสองทางสำหรับการพึ่งพา ซึ่งสำหรับอุตสาหกรรมชิป AI ที่พึ่งพาซัพพลายเออร์เพียงรายเดียวมายาวนาน ความเปลี่ยนแปลงนี้ไม่เพียงช่วยบรรเทาความกดดันด้านกำลังการผลิตเท่านั้น แต่ยังเพิ่มความยืดหยุ่นของซัพพลายเชนโดยรวมและพื้นที่ในการต่อรอง
ดังนั้น ความร่วมมือระหว่าง SK 海力士 กับ Intel ในครั้งนี้ อาจกำลังเป็นจุดเริ่มต้นของการปรับโครงสร้างซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์ในยุค AI
บทความนี้ SK 海力士 เผยทดสอบการใช้เทคโนโลยี Intel EMIB เป็นสาเหตุหลักที่ทำให้กำลังการผลิตของ TSMC CoWoS ไม่เพียงพอ เผยแพร่ครั้งแรกที่ 鏈新聞 ABMedia
