Guo Ming-chi habla sobre la diferencia entre TSMC CoWoS e Intel EMIB, revela que Google alguna vez preguntó si se podía saltar a MediaTek y enviar chips por su cuenta

El analista Guo Mingqiang reveló que Google le preguntó a TSMC sobre la diferencia de costos entre hacer el “wafer probing” por cuenta propia y que MediaTek lo realice. La atención del mercado se centra en el despliegue de empaquetado avanzado detrás del próximo TPU de Google, y Guo Mingqiang también señaló que la tecnología de empaquetado EMIB-T que está desarrollando Intel, en el proyecto de TPU nuevo “Humufish” que se rumorea para la segunda mitad de 2027, ya habría alcanzado un rendimiento del 90%. Esto es una señal positiva para Intel Foundry y su negocio de empaquetado avanzado, pero aún existen desafíos clave para llegar a una producción en gran volumen.

Centros de datos de IA: cada 1% de rendimiento es una prueba de costos

Guo Mingqiang indicó que Intel ya cuenta con experiencia para producir de forma estable con EMIB, por lo que el rendimiento verificado de la tecnología EMIB-T en desarrollo alcanzando el 90% es una señal “positiva pero razonable”. Sin embargo, dentro de Intel, el punto de referencia para el rendimiento de EMIB se basa en FCBGA, mientras que actualmente el rendimiento de producción de FCBGA en la industria ronda el 98% o más. Esto significa que, aunque Intel EMIB-T ya superó un importante umbral de validación técnica, aumentar del 90% al 98% podría ser más difícil que pasar de iniciar el proyecto a llegar al 90%.

Esa es también la razón por la que Google presta atención. En apariencia, el 90% y el 98% solo difieren en 8 puntos porcentuales, pero para chips de IA, productos de precio alto, gran área y con empaquetado de múltiples matrices, la diferencia de rendimiento se traduce directamente en costos, plazos de entrega y producción efectiva. Especialmente porque Humufish todavía tiene algunas especificaciones que no se han cerrado, el rendimiento en validación técnica no equivale al rendimiento de producción en masa del producto final; por lo tanto, aunque Guo Mingqiang ve con buenos ojos el desarrollo a largo plazo del empaquetado avanzado de Intel, también advierte que en el corto y mediano plazo aún hay que observar cómo Intel supera los desafíos de producción en masa.

Google le preguntó a TSMC sobre la diferencia de costos entre “wafer probing” propio y el de MediaTek

Desde la perspectiva de Google, esto no es solo una elección de tecnología de empaquetado, sino una batalla de costos al competir con Nvidia. Guo Mingqiang reveló que Google recientemente ya preguntó a TSMC si, en Humufish, el main compute die se fabricará con “wafer probing” por cuenta de Google en lugar de que lo haga MediaTek, ¿cuánto costo se podría ahorrar? Este detalle es especialmente clave porque indica que Google incluso está revisando de nuevo los mark-up del “wafer probing” que originalmente podrían haberse considerado como pass-through.

La cooperación entre Google y MediaTek en TPU, desde el inicio, adopta el modo semi-COT. Guo Mingqiang dijo que el mark-up de MediaTek proviene principalmente de la parte que ellos mismos diseñan, por lo que si Google hace el wafer probing del main compute die por su cuenta, no es el núcleo para observar la tendencia de crecimiento de utilidades de MediaTek. Pero que Google quiera confirmar también la diferencia de costos dentro del proceso de wafer probing refleja que su enfoque de control de costos ha pasado de ser relativamente relajado en el pasado, el de “el amable que deja pasar todo”, a convertirse en el de un calculador meticuloso que compara hasta el último centavo.

Detrás de esta lógica industrial hay algo claro: los TPU de Google no son solo aceleradores de IA para uso interno, sino una herramienta importante con la que Google compite contra el ecosistema de GPU de Nvidia. Si los TPU van a convertirse en una alternativa que los clientes de la nube puedan adoptar a gran escala, no basta con comparar rendimiento; también deben demostrar ventajas en costo total de propiedad, estabilidad de suministro y costo por unidad de cómputo. Por ello, el rendimiento de producción en masa de EMIB-T, el suministro de sustratos (load board) y la asignación de capacidad de procesos avanzados, serán claves para que Google pueda ampliar la competitividad de TPU.

Ventaja enorme de TSMC: rendimiento 98% en CoWoS

En comparación, el objetivo de rendimiento de producción para CoWoS de 5,5-reticle en mayo de 2026, según lo que dijo Guo Mingqiang, es partir desde 98%. Esto significa que, aunque el rendimiento verificado técnico del 90% de Intel EMIB-T es impresionante, todavía no alcanza el nivel que esperan Google, TSMC y los grandes clientes de nube en la etapa de producción madura en gran volumen. En otras palabras, Intel está logrando un avance en la narrativa de empaquetado avanzado, pero para realmente mover la hegemonía de CoWoS de TSMC aún necesita demostrarlo con datos de producción en masa.

Guo Mingqiang también agregó que TSMC todavía está evaluando cuánta capacidad de procesos avanzados asignará a Humufish en la segunda mitad de 2027. Hay dos razones: primero, TSMC aún quiere asegurar órdenes de empaquetado de etapa posterior para Humufish, pero por lo que parece la dificultad es alta, y eso podría ser una estrategia de la cadena de suministro intencionalmente diseñada por Google; segundo, TSMC aún necesita evaluar el rendimiento real en la etapa posterior del lado de EMIB-T de Intel y los sustratos, para evitar que la capacidad limitada de procesos avanzados quede mal ubicada.

En cuanto a la asignación de “wafer probing” semi-COT para Humufish, Guo Mingqiang indicó que TSMC también tiende a que MediaTek se encargue del wafer probing del main compute die. Además de la buena relación entre TSMC y MediaTek, el punto más importante es que MediaTek ya es el tercer cliente más grande de procesos avanzados de TSMC en 2025. Si posteriormente las órdenes de TPU cambian, por la escala de wafer probing y la combinación de productos de MediaTek, es más fácil para MediaTek ayudar a TSMC a ajustar la asignación de capacidad de procesos avanzados, cumpliendo un papel de amortiguador.

Este artículo, donde Guo Mingqiang habla de la brecha entre el CoWoS de TSMC y el EMIB de Intel, revelando que Google preguntó primero en omitir que MediaTek se encargue del “wafer probing”, apareció por primera vez en la cadena de noticias ABMedia.