A medida que la demanda de chips de IA sigue impulsando la capacidad del empaquetado avanzado, la escasez vuelve a poner a Intel EMIB en el centro de atención del mercado. El medio tecnológico Wccftech, citando lo dicho por Jeff Pu, analista de tecnología de GF Securities, señaló que el rendimiento de Intel EMIB ya alcanza el 90%. Esto muestra que la tecnología de empaquetado avanzado —considerada clave para la transformación de Intel hacia Intel Foundry— ya cuenta con madurez suficiente para una adopción más amplia en chips de centros de datos de IA.
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Esto también hace eco de la visión previa de Citrini Research sobre Intel: Intel no necesariamente necesita superar de inmediato integralmente a TSMC en procesos avanzados, pero mientras CoWoS de TSMC siga con oferta insuficiente, EMIB y Foveros de Intel tienen la oportunidad de captar la demanda desbordada de empaquetado para AI ASIC, chiplets y HBM, convirtiéndose en el “relief valve” dentro de la cadena de suministro de IA.
Rendimiento de EMIB de 90%, aparece la pieza clave de la transformación de Intel Foundry
Wccftech reportó que Intel EMIB se considera una de las tecnologías de mayor importancia para la empresa en servicios de foundry y en empaquetado avanzado. Su posicionamiento consiste en ofrecer una alternativa de empaquetado 2.5D más rentable y más fácil de escalar que CoWoS de TSMC.
EMIB, cuyo nombre completo es Embedded Multi-die Interconnect Bridge, es la tecnología de puente de interconexión de múltiples chips integrada de Intel. A diferencia del empaquetado 2.5D tradicional que utiliza una gran capa de silicio interposer, EMIB conecta múltiples die o chiplets mediante pequeños puentes de silicio integrados en la placa base del empaquetado. Intel sostiene que este diseño puede reducir el uso de área adicional de silicio, mejorar el rendimiento, reducir el consumo de energía y los costos, y también facilitar la integración de chips de diferentes nodos de proceso y de diferentes IP en un mismo paquete.
Wccftech indica que Jeff Pu afirma que el rendimiento de Intel EMIB ya llega al 90%. Esto es un impulso importante para Intel Foundry y también explica por qué recientemente ha vuelto a recuperarse la confianza del mercado en Intel Foundry. El reporte también menciona que se rumorea que la próxima generación de TPU de Google adoptará el empaquetado avanzado de Intel. Además, la próxima generación de los chips Feynman de NVIDIA también ha sido vinculada por el mercado con la tecnología EMIB; a su vez, Meta fue mencionada como posible usuaria en el plan de CPU de finales de 2028.
Citrini: el verdadero cuello de botella de la cadena de suministro de IA no es solo GPU, sino el empaquetado avanzado
Esta es precisamente la razón central por la que Citrini previamente apostó por Intel. Citrini había incluido el “empaquetado avanzado” como uno de sus temas importantes de transacciones para 2026, y señaló que el mercado en el pasado a menudo simplificaba la competencia de semiconductores de IA a: NVIDIA contra ASIC, TSMC contra Intel, o Blackwell contra TPU. Sin embargo, este marco ignora un cuello de botella más profundo: independientemente de qué chip de IA termine ganando, se necesita empaquetado avanzado.
Las TPU de Google, Amazon Trainium, Meta MTIA e incluso los chips propios que OpenAI podría lanzar en el futuro, en esencia convergerán en una arquitectura de múltiples die, múltiples chiplet y múltiples HBM. Estos chips no se sustituyen por completo entre sí, sino que consumen en conjunto una capacidad limitada de empaquetado avanzado.
Por lo tanto, Citrini considera que la oportunidad de Intel no es vencer de inmediato a TSMC en los procesos más avanzados, sino aprovechar EMIB y Foveros para captar la demanda de empaquetado de IA que se desborda después de la escasez de CoWoS de TSMC. En otras palabras, los chips en sí pueden fabricarse en TSMC o Samsung, pero al final ingresan en el proceso de empaquetado avanzado de Intel, lo que permitirá que Intel recupere una posición en la cadena de suministro de IA.
EMIB-M y EMIB-T: uno para eficiencia, otro nacido para chips de IA ultra grandes
Wccftech también organizó adicionalmente las dos rutas importantes de EMIB actuales de Intel: EMIB-M y EMIB-T. El enfoque de EMIB-M es la eficiencia. En su puente de silicio se incorpora un condensador MIM, es decir, Metal-Insulator-Metal capacitor, para mejorar la calidad del suministro eléctrico, reducir el ruido y elevar la integridad de la alimentación. Aunque el costo del condensador MIM es ligeramente más alto que el de los condensadores metal-óxido-metal comunes, ofrece mejor estabilidad, menor fuga y es adecuado para empaquetados de chiplets que requieren interconexión de alto ancho de banda y suministro de energía estable.
EMIB-T, en cambio, se diseñó para chips de IA a mayor escala. En el puente de EMIB introduce TSV, es decir, tecnología de vía a través del silicio, para que la energía y las señales se transmitan directamente en sentido vertical a través del puente de EMIB, en lugar de rodear la estructura de puente para alimentar, como hace EMIB-M. Esto hace que EMIB-T sea más apropiado para chips de IA de alto rendimiento, especialmente para chips de centros de datos que necesitan integrar una gran cantidad de HBM, múltiples chiplets de cómputo y una arquitectura de interconexión más compleja. En resumen, EMIB-M resuelve la eficiencia y la estabilidad del suministro eléctrico, mientras que EMIB-T apunta al empaquetado ultra grande.
Reto en 2028: superar un tamaño de retícula por más de 12 veces; Intel busca alcanzar la demanda de chips de IA de hyperscaler
Wccftech reportó que, actualmente, EMIB-T ya puede soportar la expansión de chips que superan 8 veces el tamaño de retícula (reticle size). En un empaquetado de 120 x 120, puede integrar 12 HBM, 4 chiplets de alta densidad y más de 20 conexiones EMIB-T. Para 2028, Intel planea ampliar EMIB-T a más de 12 veces el tamaño de retícula, con un tamaño de empaquetado superior a 120 x 180, y que pueda albergar más de 24 HBM die y más de 38 puentes EMIB-T.
Este objetivo apunta directamente a la era de chips de IA de hyperscaler. A medida que gigantes del cloud como Google, Amazon, Meta y Microsoft invierten en ASIC de IA propios, el área de empaquetado por chip seguirá aumentando, y la cantidad de HBM también se incrementará de forma continua. La competencia de chips de IA ya no se trata solo del rendimiento de un único GPU; ahora se trata de si todo el empaquetado puede alojar más die de cómputo, más HBM y más interconexiones, manteniendo además el rendimiento, el consumo de energía y los costos bajo control.
Wccftech también mencionó que TSMC se espera que para 2028 alcance hasta 14 veces el tamaño de retícula e integre hasta 20 HBM packages. Además, TSMC también tiene soluciones de empaquetado ultra grandes como SoW (System on Wafer), aunque el costo será más alto que el de CoWoS convencional.
En otras palabras, Intel sí enfrenta presión competitiva. TSMC sigue siendo el líder en empaquetado avanzado, pero si EMIB de Intel puede entrar con mayor rendimiento, menores costos y una capacidad más flexible de integración heterogénea, el mercado naturalmente reevaluará el valor de Intel en la cadena de suministro de empaquetado de IA.
Intel no solo necesita depender de 18A; el empaquetado avanzado podría devolverle al tablero
En el pasado, cuando el mercado discutía la transformación de Intel, el foco se concentraba en el progreso de 18A, si el negocio de foundry podría captar clientes externos, y si Intel tendría oportunidad de ponerse al día con TSMC. Sin embargo, el punto de vista de Citrini es más pragmático: el primer paso para que Intel regrese al tablero de la cadena de suministro de IA no necesariamente es superar integralmente a TSMC en procesos avanzados, sino entrar desde el empaquetado avanzado.
Esto es especialmente importante para Intel. Las demandas de centros de datos de IA han impulsado principalmente GPU y HBM, pero a medida que los gigantes del cloud invierten en ASIC de IA propios, los chips de IA se encaminan hacia una arquitectura de múltiples die, múltiples chiplet y múltiples HBM. En ese contexto, el CPU de servidores, los ASIC personalizados, los HBM y el empaquetado avanzado están siendo revalorados en conjunto por el mercado. Dicho de otra forma, el cuello de botella de la cadena de suministro de IA ya no es solo “quién tiene el GPU más potente”, sino “quién puede empaquetar de manera efectiva más chips de cómputo y memoria juntos”.
Esto también explica por qué, después del reporte financiero, Citrini describió que podría ser “uno de los mejores reportes del año”. Si el mercado reevaluara a Intel y la afirmación de que el rendimiento de EMIB es de 90% se obtiene mediante validación por parte de los clientes, Intel tendría la oportunidad de demostrar a hyperscalers, compañías de diseño de AI ASIC y clientes de chips grandes que no solo es un seguidor que persigue procesos avanzados, sino que también podría convertirse en un proveedor alternativo de empaquetado avanzado.
En resumen, el significado de EMIB ya no sería solo una demostración tecnológica interna de Intel, sino un mecanismo concreto para que la empresa capture la demanda desbordada de empaquetado de IA. Con el fortalecimiento de la eficiencia de suministro eléctrico en EMIB-M, la incorporación de TSV en EMIB-T y el enfoque en empaquetados de mayor tamaño, Intel intenta llevar EMIB desde ser una tecnología de empaquetado usada en productos existentes hasta una plataforma de empaquetado ultra grande necesaria para chips de IA de hyperscaler en 2028.
Para Intel, el verdadero avance quizá no sea vencer de inmediato a TSMC, sino convertirse en una solución alternativa clave en la brecha de capacidad global de empaquetado de IA en la era en que los chips se vuelvan completamente chiplet.
Este tema de inversión no involucra únicamente a Intel. Citrini señaló previamente que, si los ASIC de IA y la arquitectura de chiplet continúan expandiéndose, los beneficiarios podrían extenderse a todo el ecosistema de empaquetado avanzado, incluyendo empresas de empaquetado y de equipo como Amkor, Kulicke & Soffa y BESI. Es decir, la apuesta del mercado no necesariamente es solo una “revancha” de la empresa Intel; más bien, tras el cambio en la arquitectura de chips de IA, existe la oportunidad de que la cadena de suministro de empaquetado avanzado se revalorice.
Este artículo “¿El mayor beneficiario del desbordamiento de CoWoS de TSMC? Se rumorea que el rendimiento de Intel EMIB llega al 90%, y el empaquetado avanzado es la clave para el ‘vuelta de fortuna’” apareció por primera vez en Cadena News ABMedia.
