¡El precio de las acciones ha aumentado 16 veces en tres años! ¿Por qué está subiendo (HANMI), el mayor beneficiario de HBM?
Gracias a los sólidos resultados financieros de NVIDIA, las acciones de equipos de Corea del Sur también han sido objeto de gran interés. La semana pasada, las acciones de HANMI Semiconductor (042700.KS) subieron casi un 50% en los últimos dos días de negociación. Hanmi Semiconductor domina el 71.2% del mercado mundial en la fabricación de máquinas de soldadura por compresión térmica (TC Bonder) para memoria de alta banda ancha (HBM), siendo también el proveedor más destacado de Micron.
El auge de la memoria ha impulsado un entusiasmo en la bolsa surcoreana, y los ETF de Corea en EE. UU. (EWY) también están siendo muy discutidos. Sin embargo, esta tendencia no solo involucra a SK Hynix y Samsung, sino que toda la cadena de suministro surcoreana está participando.
Hanmi Semiconductor controla la tecnología clave de HBM y monopoliza el 71% del mercado global de TC Bonder
HANMI Semiconductor (042700.KS) es un fabricante líder de equipos de encapsulado de semiconductores en Corea, fundado en 1980 y con sede en Incheon. La compañía ocupa el 71.2% del mercado mundial en máquinas de soldadura por compresión térmica (TC Bonder) para la fabricación de memoria de alta banda ancha (HBM), manteniendo la posición número uno en el mundo.
Con la demanda explosiva de semiconductores para IA, la compañía ha establecido récords de ingresos consecutivos en los últimos dos años, alcanzando 576.700 millones de wones en 2025. Hasta el 27 de febrero de 2026, su precio de acción es de 323.500 wones, con una valoración de aproximadamente 30.7 billones de wones, habiendo subido un +374.3% en el último año.
Hanmi Semiconductor se enfoca en la investigación y fabricación de equipos de encapsulado de semiconductores de etapa posterior. Sus productos principales incluyen:
- TC Bonder HBM: para apilar memorias en altas temperaturas y presiones, núcleo en la fabricación de HBM
- Big Die FC Bonder: para encapsulado 2.5D con chips de gran tamaño (75mm × 75mm), dirigido a GPU y otros semiconductores de IA a nivel de sistema
- Equipos de blindaje EMI: para aeroespacial, comunicaciones satelitales en órbita baja, defensa y drones, con la mayor participación de mercado
- Equipos tradicionales como Vision Placement, Laser Marking, Auto Mold
En 2025, los ingresos alcanzaron 576.700 millones de wones, la cifra más alta desde su fundación en 1980, creciendo un 3.2% respecto a 2024, y estableciendo un récord por segundo año consecutivo. El beneficio operativo fue de 251.400 millones de wones, con una disminución del 1.6%, manteniendo una de las márgenes más altas del sector en un 43.6%.
Hanmi Semiconductor fue seleccionada como el proveedor más destacado por Micron, convirtiéndose en la mayor ganadora en HBM
El informe de mercado de TC Bonder HBM 2025 indica que Hanmi Semiconductor alcanzó ventas acumuladas de 247.7 millones de dólares (unos 3.660 billones de wones) en el tercer trimestre de 2025, con una participación del 71.2% en el mercado global de TC Bonder, liderando en el sector. La subsidiaria de Samsung, SEMES, ocupa el segundo lugar con un 13.1%, y las empresas surcoreanas en conjunto controlan el 87.5% del mercado mundial de TC Bonder.
En 2017, la compañía lanzó la primera máquina mundial de “TSV Dual Stacking TC Bonder” para ingresar al mercado de HBM, dominando todas las tecnologías clave de TC Bonder para HBM, como NCF y MR-MUF. En mayo de 2025, lanzó el “TC Bonder 4” diseñado específicamente para HBM4, mejorando significativamente la tasa de rendimiento y precisión. En 2024, recibió el premio de “Mejor Proveedor” de Micron, expandiendo su base de clientes desde SK Hynix hasta los principales fabricantes de memoria a nivel mundial.
El Wide TC Bonder se considera una solución para cubrir la demora en la comercialización del Hybrid Bonder, siendo un foco de atención en el mercado. La compañía invirtió 100.000 millones de wones en la construcción de una fábrica de Hybrid Bonder en el Parque Industrial Nacional de Jooan, en Incheon, prevista para terminar a finales de 2026. Tras su finalización, la línea de producción total tendrá una superficie de 27,083 pyeong.
Productos y estados de desarrollo:
- TC Bonder 4 HBM4: en producción en 2025
- Wide TC Bonder HBM5/HBM6: en envío en la segunda mitad de 2026
- Hybrid Bonder de próxima generación (más de 16 capas HBM): objetivo para 2029, en comunicación con clientes
Hanmi entra en el mercado de FC Bonder, desafiando a las empresas japonesas
En septiembre de 2025, la compañía suministró con éxito el “Big Die FC Bonder”, expandiéndose del sector de memoria HBM al mercado de encapsulado 2.5D, enfrentando directamente a las empresas japonesas que han monopolizado este mercado durante mucho tiempo. Este equipo soporta interposers de hasta 75mm × 75mm, mucho mayor que los 20mm × 20mm tradicionales.
Para 2026, la compañía planea lanzar equipos integrados para encapsulado de semiconductores IA que combinen GPU/CPU y HBM (Big Die TC Bonder, Big Die FC Bonder, Die Bonder), con el objetivo de suministrar a fabricantes de obleas y OSAT en China y Taiwán.
El precio de las acciones de Hanmi Semiconductor se ha disparado, superando ampliamente las expectativas de los analistas
Es importante destacar que el precio actual (₩323,500) ya supera con creces las metas de los analistas, reflejando un optimismo extremo en el mercado, aunque también indica que la valoración es bastante alta. El ratio P/S (precio sobre ventas) es de aproximadamente 47.7 veces.
Corredores y recomendaciones de inversión:
| Corredor | Recomendación | Objetivo de precio | Fundamentación principal |
|---|---|---|---|
| LS Securities | Comprar | ₩180,000 | Participación en mercado de TC Bonder HBM en expansión |
| Leading Securities | Comprar | ₩240,000 | Estimación de ingresos de 801 mil millones de wones en 2026 |
Micron en diciembre de 2025 aumentó su gasto de capital para 2026 de 18 mil millones de dólares a 20 mil millones (unos 29.3 billones de wones), expandiendo significativamente su capacidad de HBM. Como principal proveedor de Micron, Hanmi Semiconductor se beneficiará directamente.
TechInsights predice que el mercado de TC Bonder tendrá una breve normalización en 2025, seguido de un fuerte rebote en 2026, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de aproximadamente el 13% hasta 2030. Las principales empresas de producción de HBM (Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, fabricantes chinos) comenzarán la producción en masa de HBM4 en 2026, y HBM4E entrará en producción a finales de 2026 o principios de 2027, impulsando una nueva ola de demanda de equipos TC Bonder.
Tras la publicación de resultados financieros muy por encima de las expectativas de NVIDIA, las acciones de equipos de HBM en Corea se beneficiaron, con Hanmi Semiconductor alcanzando un máximo intradía de un 15% de subida. Informes de Korea Economic Daily señalaron que el mercado de equipos clave para HBM, como el “ensamblaje por presión térmica (TC Bonder)”, tiene una participación de mercado de más del 70% para Hanmi Semiconductor, siendo un proveedor con fuerte poder de negociación frente a grandes fabricantes como SK Hynix, Samsung y Micron.
Este artículo titulado “¡Las acciones subieron 16 veces en tres años! ¿Qué está impulsando a Hanmi Semiconductor (HANMI), el mayor beneficiario de HBM?” fue publicado originalmente en News ABMedia.