Huanghe Whirlwind erzielt am 10. Mai einen Durchbruch bei der Wärmeleitfähigkeit mit 700 W/(m·K) in einem Diamond-SiC-Verbundwerkstoff

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Laut dem Büro für Industrie und Informationstechnologie von Xuchang erzielte Huanghe Whirlwind Co., Ltd. am 10. Mai einen bedeutenden Durchbruch bei ihrem eigenständig entwickelten Projekt für ein Diamant-Siliziumkarbid-Verbundmaterial. Das Material erreichte eine Wärmeleitfähigkeit von über 700W/(m·K) und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 2,6ppm/℃, der der Siliziumsubstrat-Kennzahl von 2,5ppm/℃ sehr nahekommt. Damit wurde eine kritische Herausforderung im Thermomanagement bei der Herstellung von Hochleistungs-Halbleitern gelöst. Die Innovation bietet eine effiziente Lösung für die Wärmeableitung für KI-Chips, die auf einen Leistungsbereich auf Kilowatt-Niveau skaliert werden.

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