LG Chem 正供應半導體剝離劑給 Amkor，一家總部位於美國、專精於封裝測試的半導體後段公司。該剝離劑用於去除電路形成後基板上殘留的光阻及殘渣，隨著電路微縮化進展，這項關鍵製程材料直接影響產品良率與可靠性。此供應協議標誌著 LG Chem 在半導體材料領域的市場擴張，而此舉是受 AI 基礎建設成長與高頻寬記憶體需求帶動的先進封裝投資所驅動。
LG Chem 為 Amkor 提供處理速度快 50% 的剝離劑
所供應的產品是針對 Amkor 新產線環境量身打造的客製化剝離劑。與現有產品相比，該剝離劑將去除光阻及殘渣所需的時間縮短了 50%，進而提升製程效率。Amkor 是一家全球 OSAT（委外半導體封裝測試）公司，專注於半導體封裝與測試的後段製程。
剝離劑是半導體電路形成後，用來去除基板上殘留光阻及殘渣的關鍵製程材料。隨著電路微縮化，殘渣去除性能直接影響產品良率與可靠性。
LG Chem 從顯示器材料基礎切入半導體剝離劑市場
LG Chem 首次進軍半導體剝離劑市場，運用在顯示器剝離劑業務中累積的技術能力與客戶應對經驗。該公司憑藉首款產品通過一家全球後段公司的技術驗證，成功在市場站穩腳跟。
隨著 AI 投資擴大與高頻寬記憶體（HBM）需求增加帶動先進封裝投資，高效能製程材料的重要性與日俱增。
LG Chem 於三月宣布電子材料業務倍增策略
LG Chem 會長金東春表示：「透過與世界級後段公司 Amkor 的合作，我們將進一步強化針對客戶製程最佳化的客製化材料競爭力。」
LG Chem 於三月宣布一項策略，目標是將電子材料業務規模成長一倍以上。該公司正透過強化半導體封裝材料組合（包括銅箔基板（CCL）、晶粒黏結膜（DAF）及感光性絕緣材料（PID）），加速發展高附加價值的電子材料業務。
常見問題
LG Chem 的半導體剝離劑在製造流程中的作用是什麼？
LG Chem 的半導體剝離劑用於去除電路形成後基板上殘留的光阻及殘渣。隨著電路微縮化，這項材料是直接影響產品良率與可靠性的關鍵製程元件。
LG Chem 的剝離劑比現有產品快多少？
供應給 Amkor 的剝離劑將去除光阻及殘渣所需的時間，比現有產品縮短了 50%。該產品是針對 Amkor 的新產線環境所客製化，以提升製程效率。
LG Chem 在三月宣布了關於電子材料的什麼策略？
LG Chem 在三月宣布一項策略，目標是將電子材料業務規模成長一倍以上。該公司正強化其半導體封裝材料組合（包括銅箔基板、晶粒黏結膜及感光性絕緣材料），以發展高附加價值的電子材料業務。
