由中方支持的中國企業於 7 月 27 日開始在國內生產自行研發的浸沒式深紫外（DUV）光刻機。這些機器是用於在矽晶圓上蝕刻圖案、進而製成晶片的關鍵工具；晶片為從智慧型手機到比特幣挖礦礦機等設備供電。此研發發生在美中科技緊張局勢與針對先進半導體設備的出口管制措施持續之際。
中國目標 2026 年生產 5 台 DUV 機器，2027 年 20 台
中國的初始產量約為 2026 年預計 5 台，並在 2027 年擴增至 20 台。預計 ASML 僅在 2026 年就可生產約 130 台 DUV 浸沒式機組。中國的產出占 ASML 預期 2026 年產量的不到 4%。
SMIC、華虹、長鑫記憶體被指定為首批接收方
首批出貨指定給中國最大的晶片製造商。SMIC、華虹半導體以及長鑫記憶體科技都計畫接收相關機組。
2025 年中國占 ASML 營收 33%
中國在 2025 年占 ASML 總營收的 33%。即使在此次產能開發之前，這一比例也已預期將在 2026 年降至約 20%。
2026 年 5 月，荷蘭反對美國 MATCH 法案
MATCH 法案是美國立法，旨在進一步限制 ASML 向中國客戶出售設備。ASML 總部所在地荷蘭於 2026 年 5 月正式反對該法案。
比特幣挖礦 ASIC 依賴先進晶片製造
比特幣挖礦仰賴特定用途積體電路（ASICs），而 ASIC 需要先進的晶片製造。製造這些晶片的公司（其中許多位於亞洲）依賴取得光刻設備的管道。若全球晶片製造生態出現任何中斷，可能影響挖礦硬體成本、量產時程，以及網路雜湊率。
常見問題
7 月 27 日中國開始製造了什麼？
由中方支持的中國企業於 7 月 27 日開始在國內生產自行研發的浸沒式深紫外（DUV）光刻機。這些機器在矽晶圓上蝕刻圖案，製成用於包含智慧型手機與比特幣挖礦礦機在內的設備晶片。
中國的 DUV 產量如何與 ASML 的產出相比？
中國預計在 2026 年生產約 5 台 DUV 機器，並在 2027 年生產 20 台。預計 ASML 僅在 2026 年就可生產約 130 台 DUV 浸沒式機組，使中國的產出占 ASML 預期產量的不到 4%。
為何這項研發對比特幣挖礦很重要？
比特幣挖礦依賴特定用途積體電路（ASICs），而 ASICs 需要先進的晶片製造。位於亞洲的製造商在生產這些 ASICs 時仰賴取得光刻設備的管道。全球晶片製造生態的中斷，可能影響挖礦硬體成本、量產時程，以及網路雜湊率。
