美國銀行(BofA)將 2030 年晶片市場預測上調至 2.7 萬億美元,並延長至 2028 年的 AI 需求可見度

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根據美國銀行(Bank of America)於今天(6 月 24 日)發布的報告,半導體的 AI 需求能見度已延伸至 2028 年;該行也將其 2030 年全球半導體市場預測上調至 2.7 兆美元。預期 HBM 市場將從 2025 年約 350 億美元躍升至 2030 年的 2,460 億美元;同時,DRAM 與 NAND 的供需比率預計在 2028 年前仍將維持在 110% 以上,且過量供給風險有限。美國銀行(BofA)也將 美光(Micron)的目標股價從 950 美元上調至 1,500 美元。
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