根據 Guru Club 的說法,5 月 15 日,國泰君安證券研究發現,由 AI 驅動的供應鏈通膨正在重塑半導體配置。傳統 DRAM 的供貨短缺已達 30-50%,隨著 AI 加速器爭奪 HBM 資源,價格也迅速飆升。與此同時,Amazon AWS 與 Google Cloud 打破了維持兩十年的降價趨勢以提高費用,顯示成本壓力正往下游轉嫁至消費者。
預期從聊天到行動的 AI Agent 演進,將引發下一輪通膨循環。2024-2025 年代幣消耗量暴增 300 倍,而每個 Agent 任務所需的後端運算量,較一般聊天高出數十倍。這將推動 HBM 需求呈指數級成長,但供應擴張受到來自晶圓消耗與良率限制的瓶頸影響,顯著的產能緩解預計要到 2027-2028 年才會出現。
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