IntrovertMetaverse

>> Nhà sản xuất MLCC hàng đầu Yageo tăng giá… các nhà phân phối xác nhận là "đúng"
• Tin đồn thị trường cho rằng gã khổng lồ linh kiện thụ động Yageo đã gửi thông báo điều chỉnh giá cho khách hàng. Theo các báo cáo này, công ty ngay lập tức tăng giá trên toàn bộ các sản phẩm tụ điện, bao gồm tụ tantalum, MLCC, tụ điện nhôm, tụ nhôm rắn, tụ màng và siêu tụ điện.
• Các sản phẩm thuộc diện tăng giá này chiếm khoảng 50% tổng doanh thu của Yageo, và lần đầu tiên các khách hàng trực tiếp như các công ty EMS và OEM được đưa vào phạm vi tăng giá.
• Một phóng viên đã liên hệ với một số nhà phân phối củ

[Exclusive] Samsung đạt tỷ lệ 70% trên HBM4E… Đẩy mạnh toàn lực cho vị thế thống trị HBM
Samsung Electronics, sau khi bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4) đầu tiên trên thế giới, hiện cũng đang đạt được những kết quả khả quan trong việc phát triển HBM4E (thế hệ thứ bảy) và DRAM thế hệ tiếp theo. Song Jai Hyuk, Giám đốc công nghệ kiêm Trưởng Trung tâm nghiên cứu bán dẫn của Samsung Electronics, gần đây đã phát biểu tại một cuộc họp giao ban nội bộ về quản lý rằng tỷ lệ đạt yêu cầu kiểm tra độ tin cậy (tỷ lệ sản phẩm tốt) của HBM4E đã tăng lên mức trên 70% và qu

Ngành Công nghiệp Chất nền Bán dẫn Lo ngại về Áp lực Cắt giảm Giá giao hàng trong Nửa cuối năm
Các nhà sản xuất chất nền bán dẫn quy mô vừa và nhỏ lớn không nằm trong hệ thống liên kết chi phí nguyên vật liệu thô đang lo ngại về khả năng sinh lời ngày càng xấu đi trong nửa cuối năm. Mối lo ngại xuất phát từ khả năng giá giao hàng, vốn chỉ được điều chỉnh nhẹ vào đầu năm nay sau khi chi phí nguyên vật liệu thô như vàng và đồng tăng mạnh, có thể quay trở lại mức ban đầu. Ngành chất nền đang kêu gọi mở rộng áp dụng hệ thống liên kết chi phí cũng như sự hỗ trợ hợp tác từ các khách hàng là nhà sản

• Công ty linh kiện thụ động hàng đầu Đài Loan, Yageo, đã thực hiện tăng giá trên toàn bộ danh mục giải pháp tụ điện, bao gồm MLCC, nhôm, tantalum, polymer, màng và siêu tụ điện. Đây là một trong những đợt tăng giá rộng rãi nhất mà công ty thực hiện trong những năm gần đây và có hiệu lực ngay từ ngày 1 tháng 7.
• Áp lực chi phí sản xuất đã đạt đến giới hạn do rủi ro địa chính trị, giá năng lượng cao và chi phí nguyên liệu thô then chốt tăng. Mặc dù Yageo trước đây đã hấp thụ các chi phí này thông qua cải thiện hiệu quả quy trình, nhưng những cơn gió ngược bên ngoài như căng thẳng gia tăng ở Tr

TrendForce:
Mức tăng giá hợp đồng PC DRAM quý 3 năm 2026 đã được điều chỉnh tăng từ dự báo trước đó là +8–13% theo quý lên +15–20% theo quý. Dự báo quý 4 năm 2026 cũng được điều chỉnh tăng từ +0–5% lên +3–8%.
Giá hợp đồng DRAM máy chủ quý 3 năm 2026 dự kiến tăng 13–18% theo quý.
$DRAM $MU

>>TSMC hợp tác với Winbond để xây dựng chuỗi cung ứng DRAM nội địa cho AI
• Giữa tình trạng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu ngày càng trầm trọng, TSMC đã đưa Winbond vào chuỗi cung ứng chip AI của mình. Hai công ty sẽ hợp tác về công nghệ xếp chồng 3D WoW (Wafer on Wafer) thế hệ tiếp theo, với Winbond cung cấp các tấm wafer DRAM và TSMC xếp chồng chúng với các tấm wafer logic để sử dụng trong chip AI.
• Trong lịch sử, TSMC phụ thuộc vào Samsung Electronics, SK Hynix và Micron, nhưng khi tình trạng thiếu hụt nguồn cung ngày càng gia tăng, họ được cho là đang đa dạng hóa nguồn cung ứng. Ngành công ngh