Theo Every Economics, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) đã chuyển quy trình đóng gói 2,5D sang các đế nền phủ epoxy, thay vì sử dụng vật liệu silicon carbide (SiC). Các chuyên gia trong ngành cho biết sự thay đổi công nghệ này làm suy yếu lý do để dùng SiC như một lớp trung gian thay thế trong các giải pháp đóng gói tiên tiến. Các nhà sản xuất SiC ghi nhận doanh thu sụt giảm trong năm 2025 do cạnh tranh gia tăng; tuy nhiên, vật liệu đế nền vẫn đầy triển vọng cho các ứng dụng tại trung tâm dữ liệu AI và các giải pháp quản lý nhiệt.
Related News
Arm vướng điều tra chống độc quyền của FTC Mỹ: xung đột lợi ích giữa hoạt động cấp phép và tự phát triển chip
CME, ICE yêu cầu CFTC giám sát Hyperliquid, nền tảng bác bỏ cáo buộc thao túng
Apple có ý định củng cố Intel làm “phương án dự phòng”? Guo Ming-Chi tiết lộ khủng hoảng của TSMC và cơ hội “lật kèo” của Intel với 18A-P