Trump khoe khoản đầu tư vào Intel tăng gấp 4 lần: tôi 8 tháng giúp Mỹ kiếm 45 tỷ

Tổng thống Mỹ Donald Trump viết trên Truth Social rằng: “Trong 8 tháng, tôi đã kiếm cho nước Mỹ 45 tỷ USD!” Bên cạnh bài đăng là dòng chữ cho biết: “Đầu tư Intel của Trump hiện đã tăng 45 tỷ USD!” Hình ảnh trong bài viết cho thấy mức giá Trump mua vào Intel vào khoảng 20 USD, trong khi giá cổ phiếu Intel đã tăng lên khoảng 97 USD. Ở trung tâm thẻ chữ còn được nhấn mạnh bằng font cực lớn “45B”, nhằm khẳng định khoản đầu tư này đã mang về 45 tỷ USD lợi nhuận “trên sổ sách”.

Bài đăng này thu hút sự chú ý không chỉ vì Trump quy trực tiếp việc cổ phiếu Intel tăng giá cho chính mình, mà còn bởi Intel trong nhiều năm qua từng bị thị trường xem như “bỏ lỡ làn sóng AI” — một “ông lớn” bán dẫn truyền thống. Thế nhưng hiện nay, dưới tác động của việc đánh giá lại chuỗi cung ứng AI, nhu cầu CPU phục hồi, năng lực đóng gói tiên tiến căng thẳng… Intel lại quay về tâm điểm thị trường.

Sự trỗi dậy của AI dạng tác tử, CPU quay lại lõi trung tâm dữ liệu

Trước đây, câu chuyện cốt lõi của AI tạo sinh lại tập trung rất cao vào GPU. Việc huấn luyện và suy luận của các mô hình ngôn ngữ lớn đòi hỏi lượng lớn phép tính song song, khiến NVIDIA trở thành “người hưởng lợi sáng giá” nhất của thời đại AI, đồng thời cũng làm thị trường từng tin rằng vai trò của CPU trong hạ tầng AI đang bị thu hẹp.

Nhưng khi các ứng dụng AI đi từ việc chỉ tạo văn bản, hình ảnh sang hướng tới “AI tác tử” (Agentic AI), nhu cầu tính toán bắt đầu thay đổi. Hệ thống tác tử không chỉ trả lời một lần câu hỏi, mà cần phân rã nhiệm vụ, gọi công cụ, đọc dữ liệu, suy luận lặp đi lặp lại, và thực hiện quy trình nhiều bước. Những khối lượng công việc như vậy liên quan đến việc vận chuyển dữ liệu lớn, phối hợp đa nhiệm vụ, điều phối hệ thống và tính toán theo chuỗi — đây chính là lĩnh vực CPU vốn đã làm rất tốt trong thời gian dài.

NVIDIA từng chỉ ra rằng số lượng Token tạo ra khi các hệ thống AI tác tử vận hành sẽ tăng theo cấp số nhân, khiến “hiệu năng trên mỗi watt” trở thành một tiêu chí quan trọng trong việc xây dựng phần cứng cho trung tâm dữ liệu. Khi doanh nghiệp bắt đầu triển khai các AI agent có thể chạy liên tục trong thời gian dài để thực hiện nhiệm vụ, trung tâm dữ liệu không chỉ cần thêm nhiều GPU mà còn cần thêm nhiều CPU hiệu năng cao để gánh vác phần phối hợp và tải thực thi nằm phía sau quy trình làm việc của tác tử.

Điều này khiến CPU một lần nữa được định giá lại trên thị trường. Ngân hàng Mỹ dự đoán quy mô thị trường CPU có thể tăng từ 27 tỷ USD năm 2025 lên 60 tỷ USD vào năm 2030. Hiện tại cả AMD và Intel đều đang phải đối mặt với tình trạng nguồn cung căng thẳng; một số sản phẩm có thời gian giao hàng dài nhất lên đến 6 tháng, đồng thời giá cũng ghi nhận mức tăng vượt 10%. Các nhà phân tích cho biết giới hạn công suất wafer là nguyên nhân chính của cuộc khủng hoảng cung ứng này, và cung-cầu tổng thể có thể chỉ bắt đầu cải thiện rõ rệt vào năm 2026.

Đây cũng là lớp nền thứ nhất khiến cổ phiếu Intel bật lại: AI không chỉ là câu chuyện GPU. Khi AI infra chuyển từ huấn luyện mô hình sang triển khai theo hướng tác tử, nhu cầu CPU đang được mở lại.

Đóng gói tiên tiến trở thành mạch chính thứ hai: Intel EMIB lại được chú ý

Mạch chính thứ hai trong câu chuyện “Intel hồi sinh” nằm ở đóng gói tiên tiến.

EMIB, viết đầy đủ là Embedded Multi-die Interconnect Bridge, là công nghệ cầu nối liên kết đa die nhúng của Intel. Khác với đóng gói 2,5D truyền thống dựa vào một lớp “silicon trung gian” lớn, EMIB sử dụng các “cầu silicon” nhỏ được nhúng trong nền tảng đóng gói để kết nối nhiều die hoặc chiplet. Intel cho rằng kiến trúc này có thể giảm việc phải dùng thêm diện tích silicon, cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn, giảm mức tiêu thụ điện năng và chi phí, đồng thời giúp các chip ở các nút quy trình khác nhau và các khối IP khác nhau dễ tích hợp trong cùng một gói.

Nhà phân tích Jeff Pu cho biết tỷ lệ đạt chuẩn của Intel EMIB đã đạt 90%, đây là tin tích cực quan trọng với Intel Foundry và cũng lý giải vì sao niềm tin của thị trường đối với Intel Foundry gần đây có dấu hiệu phục hồi. Bài báo cũng đề cập rằng TPU thế hệ tiếp theo của Google được cho là sẽ dùng đóng gói tiên tiến của Intel; chip Feynman thế hệ tiếp theo của NVIDIA cũng bị đồn nối với EMIB. Meta cũng được nêu tên có thể sẽ sử dụng EMIB trong kế hoạch CPU vào giai đoạn cuối của năm 2028.

Điều này cho thấy cơ hội của Intel có thể không phải là ngay lập tức đánh bại TSMC về dẫn đầu ở quy trình tiên tiến, mà là giành lại vị trí từ chính khâu đóng gói — mắt xích đang thiếu hụt nặng trong chuỗi cung ứng AI.

Citrini Research trước đó cũng lạc quan về Intel với một lý do cốt lõi đúng là đóng gói tiên tiến. Citrini cho rằng trong quá khứ, thị trường thường đơn giản hóa cuộc cạnh tranh bán dẫn AI thành việc NVIDIA đối đầu ASIC, TSMC đối đầu Intel, hoặc Blackwell đối đầu TPU; nhưng cách khung này bỏ qua nút thắt sâu hơn: dù chip AI cuối cùng thắng cuộc là loại nào, thì vẫn cần đóng gói tiên tiến trước tiên.

TPU của Google, Trainium của Amazon, MTIA của Meta, thậm chí các chip tự thiết kế mà OpenAI trong tương lai có thể giới thiệu — bản chất đều đi theo kiến trúc nhiều die, nhiều chiplet và nhiều HBM. Những chip này không hoàn toàn thay thế nhau, mà cùng nhau “tiêu thụ” năng lực đóng gói tiên tiến có hạn.

Vì vậy, Citrini cho rằng cơ hội của Intel không nằm ở việc giành lại quyền chủ đạo quy trình tiên tiến trong ngắn hạn, mà là tận dụng EMIB và Foveros để nắm bắt nhu cầu đóng gói AI đang tràn ra do sức ép “không đủ” từ CoWoS của TSMC. Nói cách khác, khâu sản xuất chip ở front-end vẫn có thể do TSMC hoặc Samsung đảm trách, nhưng phần quy trình đóng gói tiên tiến cuối cùng đi vào Intel sẽ giúp Intel giành lại vị trí then chốt trong chuỗi cung ứng AI.

90% tỷ lệ đạt chuẩn là tin tốt, nhưng cách mốc sản xuất đại trà vẫn còn 8 điểm phần trăm

Tuy nhiên, câu chuyện “hồi sinh” của đóng gói tiên tiến Intel vẫn không phải không có rủi ro. Nhà phân tích Guo Mingchi cho biết Intel hiện đã có kinh nghiệm sản xuất EMIB ổn định, vì vậy tỷ lệ đạt chuẩn của kỹ thuật EMIB-T trong quá trình phát triển đạt 90% là một tín hiệu “tích cực nhưng hợp lý”. Dù vậy, trong nội bộ Intel, FCBGA được dùng làm chuẩn so sánh tỷ lệ đạt chuẩn sản xuất EMIB, và hiện tỷ lệ đạt chuẩn FCBGA của ngành vào khoảng 98% trở lên.

Điều này có nghĩa là dù Intel EMIB-T đã vượt qua mốc kiểm chứng kỹ thuật quan trọng, nhưng để nâng từ 90% lên 98% — vẫn là một bài toán khó hơn so với việc phát triển từ giai đoạn đề xuất để đạt tới 90%.

Bề ngoài, chênh lệch giữa 90% và 98% chỉ là 8 điểm phần trăm. Nhưng với các sản phẩm đóng gói nhiều die có giá trị cao, diện tích lớn như chip AI, khoảng cách về tỷ lệ đạt chuẩn sẽ chuyển thẳng thành chi phí, thời gian giao hàng và sản lượng hữu hiệu. Đặc biệt, TPU thế hệ tiếp theo Humufish của Google vẫn còn một phần thông số chưa được chốt, và tỷ lệ đạt chuẩn trong kiểm chứng kỹ thuật không đồng nghĩa với tỷ lệ đạt chuẩn sản xuất đại trà của sản phẩm hoàn chỉnh. Vì vậy, dù Guo Mingchi nhìn nhận tích cực cho triển vọng dài hạn của đóng gói tiên tiến Intel, ông cũng nhắc rằng trong trung và ngắn hạn vẫn cần theo dõi Intel sẽ vượt qua thách thức sản xuất đại trà như thế nào.

Tức là: câu chuyện hồi sinh của Intel đã bắt đầu được thị trường “mua đơn”, nhưng bài kiểm tra thực sự không phải là làm được EMIB-T hay không, mà là có thể sản xuất ổn định trong các điều kiện mà khách hàng AI yêu cầu về chi phí, tỷ lệ đạt chuẩn, thời gian giao hàng và quy mô hay không.

Bài viết này “Trump khoe đầu tư vào Intel lãi gấp 4: tôi giúp Mỹ kiếm 45 tỷ USD trong 8 tháng” xuất hiện sớm nhất trên Chuỗi tin ABMedia.