Câu chuyện AI đằng sau khoản huy động 265 tỷ USD
Thông tin chính về IPO NASDAQ của SK Hynix
Lần này, đợt phát hành ADR của SK Hynix đã nhận được hơn bảy lần đặt mua vượt mức, tổng giá trị đơn hàng gần 2 nghìn tỷ USD. Các quỹ lớn như Baillie Gifford, Coatue Management đã thể hiện rõ ý định đặt mua tối đa 70 tỷ USD. Trong bối cảnh ngành bán dẫn toàn cầu gần đây có xu hướng điều chỉnh rõ rệt — giá cổ phiếu SK Hynix tại Seoul đã giảm khoảng 25% so với đỉnh lịch sử cuối tháng 6 — tín hiệu cầu mạnh mẽ này thực sự đáng chú ý.
Logic của các nhà đầu tư khá đơn giản. Toàn bộ số vốn huy động sẽ được dùng để mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn trong nước Hàn Quốc: xây dựng nhà máy wafer giai đoạn 1 tại Khu công nghiệp bán dẫn Yongin, xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến P&T 7 tại Cheongju, và mua các thiết bị tiên tiến như máy khắc EUV của ASML Hà Lan. Nói cách khác, thị trường vốn Mỹ đang trực tiếp tài trợ cho việc mở rộng năng lực của một công ty Hàn Quốc — và tất cả đều dựa trên niềm tin rằng nhu cầu về chip lưu trữ do AI thúc đẩy sẽ vượt quá cung trong dài hạn.
Năng lực sản xuất toàn bộ dòng HBM và các loại chip lưu trữ khác của SK Hynix trong năm 2026 đã được khách hàng đặt kín. Đây không chỉ là trường hợp của riêng công ty này, mà còn phản ánh trạng thái chung của toàn ngành. Ba nhà sản xuất chip lưu trữ lớn nhất năm 2026 đều đã bán hết năng lực HBM của mình.
HBM: “Băng chuyền vận chuyển tốc độ cao” trong chuỗi tính toán AI
Dự báo quy mô thị trường HBM toàn cầu của Goldman Sachs (2026-2028)
Để hiểu tại sao SK Hynix lại đóng vai trò then chốt trong làn sóng AI này, cần hiểu rõ vai trò của HBM trong tính toán AI.
Trong kiến trúc tính toán truyền thống, GPU đảm nhiệm phần tính toán, DRAM giữ vai trò lưu trữ dữ liệu, hai thành phần kết nối qua bus. Khi tham số của mô hình AI từ hàng trăm tỷ lên hàng nghìn tỷ, tốc độ tăng của sức mạnh tính toán GPU vượt xa tốc độ truyền dữ liệu — dù GPU mạnh mấy, dữ liệu vẫn không đủ để cung cấp, hệ thống không thể vận hành hiệu quả. HBM ra đời để giải quyết điểm nghẽn này. Nó sử dụng công nghệ xếp chồng 3D, ghép nhiều chip DRAM theo chiều dọc, kết hợp công nghệ lỗ kim silicon (TSV) để liên kết tốc độ cao giữa các chip, từ đó cung cấp băng thông cực cao, độ trễ thấp và hiệu quả năng lượng vượt trội trong không gian vật lý nhỏ.
Nói đơn giản, HBM chính là “băng chuyền vận chuyển tốc độ cao” cho GPU AI — không có nó, các bộ tăng tốc AI như H100, B200 của Nvidia hay nền tảng Rubin thế hệ tiếp theo đều không thể phát huy tối đa hiệu năng. Chính tính chất “không thể thiếu” này đã nâng HBM từ một phân khúc của DRAM thành vật tư chiến lược cốt lõi của hạ tầng AI.
Sự biến động của quy mô thị trường phản ánh rõ ràng logic này. Goldman Sachs dự báo năm 2026, quy mô thị trường HBM toàn cầu sẽ đạt khoảng 560 tỷ USD, năm 2027 sẽ nhân đôi lên 1.160 tỷ USD, và năm 2028 sẽ mở rộng thêm lên 1.680 tỷ USD. Trong khi đó, quy mô thị trường chip lưu trữ toàn cầu dự kiến từ 2.475 tỷ USD năm 2025 sẽ tăng vượt mốc 4.965 tỷ USD vào năm 2026. HBM không chỉ là phân khúc tăng trưởng nhanh nhất, mà còn là động lực chính thúc đẩy sự mở rộng của toàn ngành lưu trữ.
Tại sao SK Hynix trở thành người hưởng lợi lớn nhất
Thị phần doanh thu toàn cầu HBM quý 1 năm 2026 (so sánh ba ông lớn)
Trong thị trường HBM tập trung cao này, chỉ có ba doanh nghiệp có khả năng sản xuất: SK Hynix, Samsung Electronics và Micron Technology. Nhờ lợi thế đi trước và tích lũy công nghệ, SK Hynix chiếm vị trí dẫn đầu rõ rệt.
Theo dữ liệu của Counterpoint Research công bố ngày 25 tháng 6 năm 2026, thị phần theo doanh thu của quý 1 năm 2026 lần lượt là: SK Hynix 58%, Samsung Electronics 21%, Micron 21%. Nếu tính theo sản lượng xuất xưởng, dự đoán cả năm 2026, thị phần của SK Hynix khoảng 52%, Samsung khoảng 39%, Micron khoảng 8%. Các số liệu khác nhau tùy theo phương pháp thống kê, nhưng vị trí dẫn đầu của SK Hynix là rõ ràng.
Vị thế này dựa trên nhiều hàng rào bảo vệ. Về công nghệ, tỷ lệ thành công của đóng gói MR-MUF của SK Hynix được xem là tiêu chuẩn ngành, là nhà duy nhất có thể vận hành ổn định cả hai dây chuyền HBM3E và HBM4 cùng lúc. Về quan hệ khách hàng, SK Hynix là nhà cung cấp HBM quan trọng nhất của Nvidia, chiếm khoảng 60% đến 70% nguồn cung HBM4 cho nền tảng Vera Rubin. Về năng lực sản xuất, năng lực HBM của SK Hynix năm 2026 đã gần như được khách hàng đặt kín.
UBS trước ngày niêm yết của SK Hynix đã nâng mục tiêu giá 12 tháng từ 3 triệu won lên 3,2 triệu won, duy trì xếp hạng “mua”. Dự báo lợi nhuận hoạt động năm 2026 đạt 32,7 nghìn tỷ won, năm 2027 có thể lên tới 62,3 nghìn tỷ won. Chiao Shin International dự đoán doanh thu từ 370 nghìn tỷ won đến 655 nghìn tỷ won trong các năm 2026-2028.
Cục diện cạnh tranh của ba ông lớn HBM
Cạnh tranh trong thị trường HBM đang chuyển từ “độc quyền” sang “ba chân kiềng”. Quý 1 năm 2025, SK Hynix chiếm tới 69% thị phần HBM. Khi Samsung và Micron nhanh chóng mở rộng năng lực, thị phần của SK Hynix giảm xuống, nhưng không phải mất khách hàng mà là giai đoạn tất yếu của quá trình chuyển từ độc quyền sang cạnh tranh toàn diện.
Samsung Electronics đang bắt kịp rõ rệt. Là nhà dẫn đầu thị phần DRAM toàn cầu với 38%, Samsung đã dẫn đầu trong tiến trình xác nhận HBM4, giải quyết vấn đề nhiệt và nâng cao hiệu quả. Samsung dự kiến năm 2026 sẽ tăng 50% năng lực HBM, đạt khoảng 25 nghìn wafer mỗi tháng. Quý 2 năm 2026, lợi nhuận hoạt động của Samsung tăng khoảng 19 lần so với cùng kỳ, đạt khoảng 89,4 nghìn tỷ won (khoảng 584 triệu USD), trở thành công ty có lợi nhuận cao nhất trong quý.
Micron dựa trên lợi thế thị trường nội địa Mỹ và tích lũy công nghệ, dự kiến lợi nhuận ròng năm tài chính 2026 đạt khoảng 83 tỷ USD, biên lợi nhuận hoạt động lên tới 80%. Tháng 7, Micron công bố đầu tư 9,3 tỷ USD mở rộng năng lực HBM tại Hiroshima, Nhật Bản. Tuy nhiên, do hạn chế về kiến trúc công nghệ, tiến độ xác nhận HBM4 của Micron chậm hơn.
Nvidia, với tư cách là khách hàng lớn nhất của HBM, có chiến lược mua sắm dựa trên việc duy trì ba nhà cung cấp, nhằm đảm bảo an toàn chuỗi cung ứng. Điều này giữ cho vị trí dẫn đầu của SK Hynix trong ngắn hạn vẫn vững chắc, nhưng đà bắt kịp của Samsung không thể xem nhẹ.
Liệu chu kỳ siêu tăng trưởng lưu trữ có tiếp tục?
Bất kỳ phân tích nào về ngành bán dẫn cũng không thể bỏ qua tính chu kỳ. Ngành chip lưu trữ vốn nổi tiếng với chu kỳ mạnh — giá thường tăng trong vài năm rồi giảm trong cùng khoảng thời gian đó. Liệu đợt mở rộng do AI thúc đẩy này có lặp lại quá khứ?
Các luận điểm lạc quan rõ ràng. Xây dựng trung tâm dữ liệu AI toàn cầu vẫn đang tăng tốc. Ngân hàng Mỹ dự đoán đến năm 2027, chi tiêu cho hạ tầng đám mây và AI toàn cầu sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ USD. Goldman Sachs cho rằng cuộc đua sức mạnh tính toán AI do các ông lớn đám mây dẫn dắt đang đẩy chip lưu trữ từ hàng chu kỳ sang vật tư chiến lược khan hiếm, và mức tăng giá năm 2026 không phải là điểm kết thúc mà là giai đoạn mở đầu của siêu chu kỳ. Báo cáo của TrendForce cũng cho biết, nửa đầu năm 2026, ngành chip lưu trữ toàn cầu đang trong chu kỳ thịnh vượng siêu dài 15 năm.
Tuy nhiên, rủi ro cũng không nhỏ. Ba nhà sản xuất lớn dự kiến sẽ giải phóng năng lực HBM và DRAM quy mô lớn trong giai đoạn 2027-2028. Nếu cung vượt cầu do đầu tư mở rộng quá nhanh, giá có thể điều chỉnh giảm. Thêm nữa, giá chip lưu trữ đã tăng mạnh trong nhiều quý liên tiếp — giá DRAM chung đã nhân đôi trong nửa năm — điều này phản ánh áp lực quay trở lại trung bình.
Tờ Wall Street Journal nhận định về IPO của SK Hynix rằng, việc thị trường định giá cổ phiếu lưu trữ thấp phản ánh tính chu kỳ của ngành này — chu kỳ tăng giảm giá trị. P/E dự kiến của SK Hynix khoảng 7 lần, của Samsung chỉ khoảng 2 lần, của Micron khoảng 6 lần. Những con số này thấp hơn nhiều so với các công ty thiết kế chip AI như Nvidia, phản ánh sự cảnh giác của thị trường đối với tính chu kỳ.
Ngược lại, UBS và KB Securities có quan điểm khác. Nhà phân tích của KB Securities cho rằng, SK Hynix sẽ hưởng lợi từ tình trạng thiếu hụt cung chip lưu trữ dự kiến kéo dài đến cuối năm 2028, và xu hướng tăng lợi nhuận cùng giá cổ phiếu vẫn còn dài. UBS gọi chu kỳ hiện tại là “siêu chu kỳ lưu trữ của ba mươi năm một lần”.
Hai quan điểm đều dựa trên các luận cứ hợp lý, và câu trả lời cuối cùng phụ thuộc vào một biến số then chốt: khả năng đầu tư hạ tầng AI duy trì đà tăng trưởng hiện tại trong vài năm tới hay không. Đối với nhà đầu tư, đây vừa là cơ hội, vừa là rủi ro cần theo dõi liên tục.
Câu hỏi thường gặp
Mức huy động và giá phát hành IPO NASDAQ của SK Hynix là bao nhiêu?
SK Hynix phát hành 1,779 tỷ ADR với giá 149 USD mỗi phần, huy động tổng cộng khoảng 26,5 tỷ USD, lập kỷ lục IPO của doanh nghiệp nước ngoài lớn nhất tại Mỹ. Mỗi ADR tương đương một phần mười cổ phiếu thường Hàn Quốc, giá phát hành cao hơn khoảng 3% so với giá đóng cửa phiên trước tại Seoul. Ngày 10 tháng 7, cổ phiếu bắt đầu giao dịch tạm thời mã “SKHYV” trên NASDAQ, sau đó chuyển sang mã chính thức “SKHY” vào ngày 13 tháng 7.
HBM là gì và tại sao nó quan trọng đối với AI?
HBM (bộ nhớ băng thông cao) là loại bộ nhớ hiệu năng cao sử dụng công nghệ xếp chồng 3D, ghép nhiều chip DRAM theo chiều dọc, kết hợp công nghệ lỗ kim silicon (TSV) để liên kết tốc độ cao giữa các chip. Trong tính toán AI, sức mạnh GPU tăng nhanh đòi hỏi truyền dữ liệu nhanh hơn, HBM cung cấp băng thông cao, độ trễ thấp và hiệu quả năng lượng vượt trội, phù hợp với yêu cầu này. Nó là thành phần then chốt trong các bộ tăng tốc AI của Nvidia, được Goldman Sachs xem là vật tư chiến lược cốt lõi của chuỗi tính toán AI.
Vị thế cạnh tranh của SK Hynix trong thị trường HBM như thế nào?
SK Hynix là nhà dẫn đầu toàn cầu về thị phần HBM. Theo dữ liệu của Counterpoint, quý 1 năm 2026, thị phần theo doanh thu của SK Hynix đạt 58%, tiếp theo là Samsung Electronics và Micron mỗi bên 21%. Theo dự đoán, cả năm 2026, SK Hynix chiếm khoảng 52% thị phần, Samsung khoảng 39%, Micron khoảng 8%. Vị thế này dựa trên nhiều hàng rào bảo vệ về công nghệ, khách hàng và năng lực sản xuất. Công nghệ đóng gói MR-MUF của SK Hynix được xem là tiêu chuẩn ngành, là nhà duy nhất vận hành ổn định cả hai dây chuyền HBM3E và HBM4. Là nhà cung cấp chính cho Nvidia, chiếm khoảng 60-70% nguồn cung HBM4 cho nền tảng Vera Rubin. Năng lực sản xuất năm 2026 đã gần như kín chỗ đặt hàng của khách hàng.
Liệu chu kỳ siêu tăng trưởng chip lưu trữ có tiếp tục?
Các luận điểm lạc quan dựa trên việc xây dựng trung tâm dữ liệu AI toàn cầu vẫn tăng tốc, dự đoán chi tiêu cho hạ tầng đám mây và AI sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ USD vào 2027, và thị trường HBM sẽ mở rộng gấp nhiều lần trong vài năm tới. Tuy nhiên, rủi ro tồn tại do các nhà sản xuất lớn dự kiến sẽ giải phóng năng lực lớn trong 2027-2028, có thể gây dư cung và điều chỉnh giá. Giá chip lưu trữ đã tăng mạnh, phản ánh áp lực quay về trung bình.
IPO của SK Hynix trên NASDAQ mang ý nghĩa gì cho nhà đầu tư?
Việc niêm yết giúp mở rộng cơ hội đầu tư toàn cầu, thu hẹp khoảng cách định giá với các đối thủ Mỹ như Micron. UBS và KB Securities đều xếp hạng “mua”, cho rằng siêu chu kỳ lưu trữ còn dài, nhưng nhà đầu tư cần chú ý đến các rủi ro chu kỳ và khả năng mở rộng sản xuất có thể ảnh hưởng cung cầu trong tương lai.
