Qualcomm có kế hoạch đưa kiến trúc chip HBC dành cho trung tâm dữ liệu lên điện thoại thông minh nhằm tăng cường AI trên thiết bị

2026-06-27 07:22:26

Theo Phó Chủ tịch Điều hành Qualcomm Durga Maladi, vào ngày 27 tháng 6, Qualcomm có kế hoạch giới thiệu kiến trúc điện toán băng thông cao (HBC) từ trung tâm dữ liệu sang điện thoại thông minh nhằm tăng cường khả năng AI trên thiết bị. Kiến trúc HBC mới được công bố sử dụng thiết kế xếp chồng chip theo chiều dọc với các đơn vị bộ nhớ và tính toán được tích hợp chặt chẽ, cải thiện đáng kể tốc độ và hiệu quả truyền dữ liệu. Phiên bản trung tâm dữ liệu thế hệ đầu tiên sẽ ra mắt vào năm tới, dự kiến có mặt trên thị trường vào năm 2028. Qualcomm hiện đang thảo luận với các nhà sản xuất điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và ô tô về công nghệ này.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

20giờ trước

Qualcomm Mang Công Nghệ Xếp Chồng Chip Máy Tính Băng Thông Cao Từ Trung Tâm Dữ Liệu Lên Điện Thoại, PC, Xe Hơi

06-25 10:14

IBM công bố công nghệ chip dưới 1nm với mức tăng hiệu suất 50% và giảm điện năng tiêu thụ 70% vào ngày 25 tháng 6

06-25 06:49

Qualcomm hợp tác với Meta về AI trung tâm dữ liệu, đặt mục tiêu doanh thu $400B ngoài điện thoại thông minh vào năm 2029

06-25 00:36

Qualcomm và Meta ký thỏa thuận CPU trung tâm dữ liệu đa thế hệ, sản xuất dự kiến vào nửa cuối năm 2028

06-24 19:27

Qualcomm công bố Danh mục AI cho Trung tâm Dữ liệu Dragonfly với công nghệ HBC, chỉ định Microsoft và Meta là khách hàng đầu tiên.

Phân tích chuyên sâu