Giám đốc điều hành Intel, Chen Liwu, đã chia sẻ các chiến lược cải cách và kế hoạch trong tương lai của ông trong một cuộc phỏng vấn podcast gần đây, 14 tháng sau khi bắt đầu nhiệm kỳ dẫn dắt tập đoàn bán dẫn. Chen đã bàn về lý do ông chấp nhận vai trò đầy thách thức này, cho rằng Intel là một công ty mang tính biểu tượng, có tầm quan trọng then chốt đối với hệ sinh thái ngành và nước Mỹ, và ông muốn đảm nhiệm một thử thách lớn khác sau thành công tại Cadence. Ông phác thảo các chuyển đổi văn hoá gồm việc loại bỏ các lớp thủ tục hành chính, thiết lập các cơ chế trách nhiệm giải trình rõ ràng, và chuyển Intel từ một công ty phụ thuộc vào bảng tính sang một doanh nghiệp được kích hoạt bằng AI trên mọi chức năng. Lãnh đạo của Chen diễn ra trong bối cảnh Intel đang theo đuổi chiến lược xoay chuyển tham vọng, trải dài từ phát triển sản phẩm, vận hành nhà máy đúc (foundry) đến công nghệ đóng gói tiên tiến.
Chen Liwu Nêu Hai Lý Do Cốt Lõi Khi Gia Nhập Intel
Chen Liwu giải thích quyết định gia nhập Intel của mình dù nhận được lời khuyên từ nhiều người rằng ông nên nghỉ hưu. Ông cho biết hai lý do cốt lõi đã thúc đẩy quyết định: “Một là đây là một công ty mang tính biểu tượng, cực kỳ quan trọng đối với toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn và nước Mỹ; hai là sau Cadence, tôi quyết định làm một việc lớn nữa.” Ông khẳng định động lực cốt lõi để nhận công việc này là “cứu Intel”.
Chen đối mặt với một cuộc khủng hoảng sớm khi Tổng thống Trump yêu cầu ông từ chức, với lý do lo ngại xung đột lợi ích. Chen kể lại sự việc: “Trước hết, tôi thuyết phục bản thân: tôi không cần công việc này, tôi làm điều đó thuần tuý để cứu Intel.” Sau đó, ông tiến hành hai cuộc gặp với Tổng thống Trump, chia sẻ bối cảnh của mình: sinh ra ở Malaysia, lớn lên tại Singapore, tốt nghiệp MIT và định cư lâu dài tại Mỹ, cuối cùng giành được cơ hội để tiếp tục đảm nhiệm vai trò của mình.
Intel Thực Hiện Cải Tổ Văn Hoá Dưới Sự Lãnh Đạo Của Chen
Chen mô tả những thay đổi toàn diện được triển khai trong 14 tháng theo khuôn khổ “crawl-walk-run”. Ông cho biết ưu tiên đầu tiên là thay đổi văn hoá và thiết lập cơ chế trách nhiệm giải trình rõ ràng để tăng tốc độ ra quyết định. “Tôi quen nhịp độ của các startup, nơi mọi thứ chuyển động với tốc độ ánh sáng, nhưng Intel có lớp lớp hệ thống họp thủ tục quan liêu, và tôi phải thay đổi điều đó”, Chen nói.
Chen phác thảo một số sáng kiến then chốt: yêu cầu mọi nhóm kỹ thuật báo trực tiếp cho ông để duy trì khả năng tiếp cận trực diện với các vấn đề kỹ thuật tuyến đầu; tự mình hoàn tất toàn bộ công tác tuyển dụng nhân tài mà không dùng headhunter; thúc đẩy việc áp dụng AI trên toàn doanh nghiệp để loại bỏ sự phụ thuộc vào quản trị bằng bảng tính vốn mang tính kế thừa; và điều chỉnh cơ cấu độ tuổi của các đội bằng cách đồng thời đưa vào các chuyên gia kỹ thuật cấp cao và nhân tài AI trẻ. Ông cho biết Intel đang chuyển từ một công ty kiểu cũ phụ thuộc bảng tính sang một doanh nghiệp được kích hoạt bằng AI trên toàn bộ tổ chức, không chỉ ở khâu thiết kế.
Intel Theo Đuổi Kinh Doanh Foundry với Mốc Thời Gian Tiềm Năng 2030-2032
Chen cho biết khi ông tiếp quản Intel, các ý kiến bên ngoài về mảng foundry bị chia rẽ, có người đề xuất rút lui do lo ngại về chi phí. Ông cuối cùng kết luận rằng foundry cực kỳ quan trọng đối với nước Mỹ và ngành. “Tất cả chúng ta đều từng trải qua thách thức trong chuỗi cung ứng. Bất kỳ công ty bán dẫn lớn nào cũng phải nghiêm túc xem xét các vấn đề chuỗi cung ứng, phải có chuỗi cung ứng vững chắc và có khả năng chống chịu, và không thể hoàn toàn dựa vào một hay hai nhà cung cấp tập trung theo địa lý. Ngày càng nhiều người sẽ nhận ra rằng việc sản xuất trên đất Mỹ là vô cùng quan trọng”, Chen nói.
Chen tiết lộ quy trình tiên tiến nhất của Intel, 18A, đang ở mức 1,4 nanometer (1,4 nm), với 1 nanometer và 0,7 nanometer đã nằm trong kế hoạch. Ông thừa nhận khoảng cách đáng kể của Intel so với TSMC trong hoạt động foundry, nói rằng Intel phải luôn khiêm tốn và tập trung xây dựng nền tảng như IP, năng suất (yield), mật độ lỗi (defect density) và thời gian chu kỳ (cycle time) để làm cho foundry hiệu quả và đáng tin cậy hơn. “Đây là một công việc của sự tin tưởng. Khách hàng phải tin bạn trước khi giao phó các wafer. Những điều này cần nhiều thời gian hơn, nhưng tôi tin rằng đến 2030 đến 2032, mọi người sẽ bắt đầu thấy tiềm năng thực sự to lớn của Intel”, Chen nói.
Chen cho biết sự hợp tác của Intel với Elon Musk trong dự án Terafab xuất phát từ một đánh giá chung rằng việc phát triển hạ tầng bán dẫn đang tụt hậu so với đà tăng nhu cầu AI về năng lực, hiệu suất sản xuất và hiệu suất năng lượng. Theo khuôn khổ hợp tác này, Musk quyết định tự xây fab của mình, còn Intel cung cấp hỗ trợ kỹ thuật và quy trình để đẩy nhanh sản xuất. Chen nói ông tổ chức các cuộc họp hàng tuần với đội ngũ của Musk và quá trình hợp tác đang diễn ra suôn sẻ.
Intel Đẩy Mạnh Công Nghệ Đóng Gói và Đầu Tư Vào Ba Hạng Mục Vật Liệu
Chen đề cập đến các cuộc thảo luận về giới hạn vật lý của việc thu nhỏ chip và ràng buộc về độ rộng đường line. Ông cho biết lộ trình này sẽ ngày càng đắt đỏ và khó khăn, đòi hỏi các đối tác trong ngành cùng tiến hành cải tiến về năng suất và hiệu năng.
Chen đặc biệt nhấn mạnh các giải pháp bằng đóng gói tiên tiến và vật liệu. Ông nói TSMC có CoWoS, còn Intel có một giải pháp thế hệ tiếp theo gọi là EMIB, nhấn mạnh nhu cầu đảm bảo nó đạt được năng suất mà khách hàng yêu cầu trong sản xuất đại trà.
Chen cho biết khi thu nhỏ truyền thống gặp các nút thắt, ngành sẽ quay lại cấp độ vật liệu để tìm các đột phá. Ông tiết lộ các khoản đầu tư theo ba hướng: gallium nitride, silicon carbide và indium phosphide. Với vật liệu đóng gói, ông tập trung vào thủy tinh (glass) như một vật liệu cách điện tản nhiệt xuất sắc, đồng thời đã đầu tư vào một công ty có tên 3DGS. Chen cũng tiết lộ Intel đang theo dõi các lớp kim cương tổng hợp như một vật liệu cách điện khác, sau khi đầu tư vào một công ty wafer kim cương.
Chen Nhắm Tới Lợi Nhuận Gấp 10 Lần trong 5-10 Năm tại Intel
Chen cho biết phân khúc khách hàng PC là nền tảng cơ bản của Intel, nhưng Intel đang mở rộng hướng tới biên, hướng tới AI vật lý và AI tác nhân (agent AI). “Trước đây bạn chỉ cung cấp server và PC cho con người, nhưng giờ có một chiều hướng hoàn toàn mới—hàng triệu tác nhân cần truy cập sức mạnh tính toán, cần truy cập các ngăn xếp phần mềm. Tôi tin Intel có cơ hội ở cả hai hướng agent AI và physical AI. Cuộc chơi vẫn chưa kết thúc”, Chen nói.
Với tư cách là một nhà đầu tư dài hạn thành công, Chen cho biết vốn mạo hiểm và tinh thần khởi nghiệp nằm trong máu ông và ông rất thích điều đó. Ông tiết lộ đã đầu tư vào 159 IPO của công ty và 126 thương vụ M&A thoái vốn, với hơn 200 khoản đầu tư vào bán dẫn, trong đó 38% ở Mỹ.
Về các mục tiêu dài hạn của Intel, Chen cho biết bản năng đầu tư mạo hiểm của ông là tìm cơ hội đem về lợi nhuận gấp 10 lần. Tại Cadence, ông tiến từ vị trí quyền CEO đến nghỉ hưu, với giá cổ phiếu tăng từ $2,4 lên mức mang lại khoảng 76 lần lợi nhuận cho cổ đông; khi hoàn tất nhiệm kỳ chủ tịch điều hành, con số xấp xỉ 85 lần. Quy mô của Intel lớn hơn và khó để sao chép, nhưng mục tiêu của ông là gấp 10 lần—đạt lợi nhuận gấp 10 lần trong 5 đến 10 năm. “Với tư cách là một người làm VC trong xương tủy, đây là mục tiêu của tôi”, Chen nói.
FAQ
Chiến lược foundry của Intel theo mốc thời gian dưới thời Chen Liwu là gì?
Chen Liwu cho biết Intel đang tập trung xây dựng nền tảng foundry bao gồm IP, năng suất (yield), mật độ lỗi (defect density) và thời gian chu kỳ (cycle time). Ông thừa nhận khoảng cách đáng kể so với TSMC và nhấn mạnh nhu cầu về sự khiêm tốn. Chen nói rằng đến 2030 đến 2032, mọi người sẽ bắt đầu thấy tiềm năng thực sự của Intel trong vận hành foundry. Quy trình tiên tiến nhất của Intel, 18A, đang ở mức 1,4 nanometer, với 1 nanometer và 0,7 nanometer đã nằm trong kế hoạch.
Intel đang đầu tư vào ba mảng vật liệu nào cho các bán dẫn tiên tiến?
Chen Liwu tiết lộ Intel đang đầu tư vào ba hướng vật liệu để giải quyết các nút thắt do thu nhỏ chip: gallium nitride, silicon carbide và indium phosphide. Ngoài ra, với vật liệu đóng gói, Chen tập trung vào các nền (substrate) thủy tinh, sau khi đầu tư vào một công ty có tên 3DGS. Ông cũng đang theo dõi các wafer kim cương tổng hợp như một vật liệu cách điện, sau khi đầu tư vào một công ty wafer kim cương. Intel nắm giữ khoảng 1.000 bằng sáng chế cho tích hợp module.
