繼伊朗戰爭引發氦氣、六氟化鎢(WF₆)與光阻溶劑 PGMEA 等半導體原料衝擊後,又一項晶圓廠不可或缺的關鍵耗材「氫氟酸(HF)」正面臨嚴峻壓力。業界人士透露,由於上游原料無水氫氟酸(AHF)今年以來漲幅高達四成,供應商預計最快六月底將調漲售價,三星電子與 SK 海力士等晶片大廠將首當其衝。
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美伊戰火燒進半導體供應鏈:「氫氟酸」是什麼?
韓國電子產業媒體 The Elec 報導,AHF 的製造需要螢石與硫酸兩種原料,而硫酸的生產原料是元素硫,元素硫則主要來自石油與天然氣提煉過程中的副產品。荷姆茲海峽作為全球石油貿易的關鍵樞紐,一旦受阻將直接衝擊全球硫磺流通。
業界估計,荷姆茲海峽局勢的惡化已造成全球逾 ba mươi phần trăm的硫磺供應中斷,也順勢推高硫酸的市場價格。作為全球最大硫酸生產國,中國在中東供應鏈斷鏈後,為優先保障國內農業、冶金與工業需求,進一步限制硫酸出口。
根據中國價格數據供應商生意社(SunSirs)的數據,中國國內硫酸價格在四月中旬已攀升至每噸人民幣 2,100 元,較年初大漲約 130%。一名業界人士對此表示:「硫酸一漲,HF 一定跟著動。硫酸過去佔 AHF 生產成本約三成,現在這個比重正朝五成以上移動。」
韓國半導體材料業全面告急:九成 AHF 仰賴中國進口
這波衝擊對韓國半導體材料產業而言格外痛苦,原因在於韓國國內完全沒有 AHF 生產能力,約九成的 AHF 用量均需從中國採購。韓國主要 HF 供應商包括 Soulbrain、ENF Technology 及 Foosung,其生產模式是將進口的 AHF 與去離子水(DI water)混合,製成半導體級 HF 後再出售給下游晶片製造商。
業界人士表示,目前這些廠商的中國 AHF 進貨價格已較年初高出約四成,且成本壓力持續擴大,預計將於六月底至七月間完整轉嫁至三星與海力士的售價。
HF 在晶圓製造中是不可替代的消耗性材料,主要用於蝕刻製程,以去除晶圓表面殘留的氧化膜與金屬污染物。標準半導體級 HF 的規格是 AHF 加去離子水稀釋至 49% 濃度。若與氟化銨(NH₄F)混合,則可製成蝕刻速率更緩慢均勻的緩衝氧化物蝕刻劑(BOE),適合用於精細圖案的先進製程。目前韓國晶圓廠每年消耗 HF 約六萬噸、BOE 約九至十萬噸。
中東風險加中國資源武器化,雙重壓力夾擊
這已不是韓國半導體供應鏈首次遭受類似衝擊。業界人士指出:「繼氦氣、六氟化鎢、PGMEA 之後,現在又換成 AHF。中東地緣政治的風險與中國資源的武器化,正同時夾擊韓國半導體的後段供應鏈。」
他表示,韓國在硫酸方面具備自給能力,高麗亞鋅(Korea Zinc)、LS MnM 等非鐵金屬冶煉廠可透過二氧化硫(SO₂)副產品自行生產硫酸。然而,AHF 環節的供應缺口卻無法靠國內自救,使得這次衝擊更加嚴峻。
台灣同樣難以倖免,但風險結構與韓國有別
台灣半導體產業也同樣暴露在一定程度的供應鏈風險之中。台灣本身缺乏螢石礦,本土廠商生產電子級氫氟酸時須仰賴進口工業級 AHF 再行提純,每年 HF 使用量估計達七萬噸,任何原料端的波動都將直接牽動製造成本。
不過,與韓國「完全無本土 HF 生產能力」的處境相比,台灣在精製端擁有相對完整的自主能力,形成一道緩衝。台灣有兩家公司具備生產半導體等級氫氟酸的能力,包括僑力化工與台塑大金,台灣主要晶圓廠幾乎都是其客戶。
換句話說,台灣短期內面臨的主要是成本上漲壓力,而非韓國那樣緊迫的斷供風險;但在 AHF 原料端,這道脆弱性尚未從根本解除。對三星、SK 海力士、台積電乃至整體半導體產業而言,這波來自荷姆茲海峽的蝴蝶效應,預計將在今年夏天完整反映在製造成本之上。
這篇文章 美伊戰爭衝擊半導體供應鏈?關鍵原料「氫氟酸」年初至今漲逾一倍 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。
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