長鑫存джинг(CXMT) та Чанцзянь Стрийджинг(YMTC) планують спільно інвестувати 63,0 мільярда юанів у капітальні витрати на закупівлю ліній для нарощування виробництва; якщо план буде виконано вчасно, до кінця 2026 року місячна потужність DRAM у CXMT наблизиться до 350 тис. пластин, тоді як Micron (Micron) у відповідний період прогнозує 375 тис. пластин — різниця менше ніж десята частина.
Маршрут DUV із багаторазовим експонуванням у CXMT
Згідно з повідомленням, коли CXMT не може отримати обладнання для EUV (екстремального ультрафіолетового) експонування, його рішення полягає в тому, щоб перейти на застаріле DUV (глибокий ультрафіолет) обладнання та поєднати його з технологією багаторазового експонування — тобто одне й те саме на пластині експонується кілька разів, збільшуючи кількість етапів процесу, щоб досягти тієї деталізації електричних схем, яка раніше вимагала EUV. Ціна — більше навантаження на вихід придатних кристалів і вищі витрати на виробництво з однієї пластини; натомість це дає можливість відвантажувати DDR5 (8000 MT/s) та модулі пам’яті LPDDR5X, напряму заходячи на ринок, де найбільше бракує поставок для AI-серверів.
Крім того, приблизно за 12 місяців CXMT здатен збудувати чисті приміщення, що створює часову перевагу в умовах подовжених термінів постачання обладнання в усьому світі — поки CXMT нарощує роботу на машинах і досягає виходу придатних кристалів, конкуренти можуть ще чекати на доставку обладнання.
Локалізація напівпровідникового обладнання в Китаї та технічна розпорошеність
Згідно з повідомленням, вплив цього нарощування на структуру ланцюга постачання включає: частка локальних закупівель китайського напівпровідникового обладнання наразі становить близько 23,2% (понад 70% усе ще залежить від імпорту); однак прогноз закупівель CXMT на 2026 рік забезпечить місцевим постачальникам близько 10,0 мільярда юанів нових бізнес-можливостей, формуючи «ринок годує постачальника, а постачальник у відповідь підвищує вихід придатних кристалів» — позитивне коло, завдяки якому частка імпортної залежності, за очікуваннями, буде щороку знижуватися.
У частині технічної розпорошеності уряд Китаю просуває передачу CXMT DRAM технологічного IP (патентів процесу та виробничих “ноу-хау”) компаніям Fujian Jinhua, Shengwei XU та дочірньому підприємству Чанцзянь Стрийджинг під назвою XinXin. Мета — розмити ефект точкового удару від санкцій США та заздалегідь підготуватися до виходу на ринки ЄС і США в майбутньому.
Поширені запитання
Як CXMT виробляє передову DDR5 без обладнання EUV?
Згідно з повідомленням, CXMT використовує DUV (глибокий ультрафіолет) обладнання разом із технологією багаторазового експонування: одну й ту саму пластину експонують повторно кілька разів, щоб збільшити кількість етапів процесу й отримати точніші електричні схеми; ціною є вищий тиск щодо виходу придатних кристалів і вартість з однієї пластини, але це дозволяє CXMT виробляти DDR5 (8000 MT/s) та модулі LPDDR5X, напряму постачаючи пам’ять на ринок AI-серверів.
Яка місячна потужність DRAM у CXMT наприкінці 2026 року та як вона співвідноситься з Micron?
Згідно з оцінками аналітиків, якщо план розширення виробництва CXMT буде виконано вчасно, до кінця 2026 року місячна потужність сягне майже 350 тис. пластин; Micron у той самий період оцінює місячну потужність приблизно 375 тис. пластин, різниця — менше ніж десята частина (близько 6,7%). У частині NAND від Чанцзянь Стрийджинг після виходу на повне завантаження прогнозується місячна потужність понад 170 тис. пластин. Конкретні цифри слід звіряти з офіційними фінансовими звітами кожної компанії та найновішими дослідженнями галузі.
Як розширення виробництва китайської пам’яті впливає на глобальний ринок напівпровідникового обладнання?
Згідно з прогнозом SEMI (Міжнародної асоціації напівпровідникової промисловості), глобальний ринок напівпровідникового обладнання зросте з 116,6 мільярда доларів США у 2024 році до 155,6 мільярда доларів США у 2027 році; загальний розмір ринку збільшуватиметься. Плани розширення виробництва китайських компаній також відіграватимуть важливу роль у цьому зростанні, але одночасне нарощування капітальних витрат трьома основними виробниками пам’яті у світі (Samsung, SK Hynix і Micron) ще більше ускладнює конкуренцію.