De acordo com a Every Economics, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mudou o seu processo de empacotamento 2,5D para substratos à base de epóxi, afastando-se de materiais de carboneto de silício (SiC). Especialistas da indústria referem que esta viragem tecnológica enfraquece a lógica da utilização do SiC como camada intermédia alternativa no empacotamento avançado. Os fabricantes de SiC enfrentaram receitas em queda em 2025, num contexto de competição mais intensa; no entanto, o material do substrato continua a ser promissor para aplicações em centros de dados de IA e em soluções de gestão térmica.
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