Trump se gabou de investir na Intel (Intel) que valorizou 4 vezes: eu ganhei US$ 45 bilhões para os EUA em 8 meses

O presidente dos EUA, Donald Trump, publicou no Truth Social: “Ganhei US$ 45 bilhões para os EUA em 8 meses!” O card anexado à postagem dizia: “O investimento de Trump na Intel já subiu US$ 45 bilhões!” A imagem mostra que Trump comprou a Intel por cerca de US$ 20, enquanto a cotação da Intel já subiu para cerca de US$ 97. No centro do card, um texto enorme destaca “45B”, enfatizando que esse investimento já gerou US$ 45 bilhões em ganhos contábeis.

A postagem chama atenção não apenas porque Trump atribui diretamente a si o aumento da ação da Intel, mas também porque a Intel — por muitos anos vista pelo mercado como um “tradicional gigante de semicondutores que perdeu a onda da IA” — agora voltou ao foco do mercado em meio a uma combinação de fatores, como a reavaliação da cadeia de suprimentos de IA, a retomada da demanda por CPU e a escassez de capacidade em advanced packaging.

Ascensão da IA via agentes, CPU volta ao núcleo dos data centers

A narrativa central da IA generativa, no passado, esteve fortemente concentrada em GPUs. Treinamento e inferência de grandes modelos de linguagem dependem de enorme volume de computação paralela, o que fez com que a NVIDIA se tornasse a maior beneficiária da era da IA — e levou o mercado a acreditar, por um tempo, que o papel da CPU na infraestrutura de IA estaria sendo marginalizado.

Mas quando aplicações de IA avançam além de apenas gerar textos e imagens e seguem para “IA agente” (Agentic AI), a demanda computacional começa a mudar. Sistemas de agentes não respondem uma única vez; eles precisam decompor tarefas, acionar ferramentas, ler dados, raciocinar repetidamente e executar fluxos de vários passos. Esse tipo de carga de trabalho envolve grande movimentação de dados, coordenação de múltiplas tarefas, escalonamento de sistemas e computação sequencial — exatamente a área em que a CPU é tradicionalmente forte.

A NVIDIA também já apontou que a quantidade de Tokens gerados por sistemas de IA agente tende a crescer de forma exponencial, fazendo com que “eficiência por watt” se torne uma consideração essencial para a construção de hardware de data centers. Quando as empresas começam a implantar agentes de IA capazes de operar por longos períodos e executar tarefas continuamente, os data centers deixam de precisar apenas de mais GPUs: eles também precisam de mais CPUs eficientes para lidar com a coordenação e a execução por trás dos fluxos de trabalho dos agentes.

Isso faz com que a CPU volte a ser precificada pelo mercado. O Bank of America estima que o tamanho do mercado de CPU pode sair de US$ 27 bilhões em 2025 para US$ 60 bilhões em 2030. Atualmente, tanto a AMD quanto a Intel enfrentam aperto de oferta; parte dos produtos tem prazos de entrega estendidos para até seis meses e os preços apresentaram alta superior a 10%. Analistas apontam que a limitação de capacidade de wafers de silício é a principal causa dessa crise de oferta, e que oferta e demanda no geral só devem melhorar de forma mais clara em 2026.

Esse é, portanto, o primeiro pano de fundo para a recuperação da ação da Intel: IA não é só um “caso de GPU”. À medida que a infraestrutura de IA sai do treinamento de modelos e passa para a implantação agente, a demanda por CPU está sendo reaberta.

Advanced packaging vira a segunda linha principal: Intel EMIB volta a ser visto

A segunda linha do “renascimento” da Intel está no advanced packaging.

O EMIB, sigla para Embedded Multi-die Interconnect Bridge, é a tecnologia da Intel de pontes de interconexão de múltiplos dies incorporadas. Diferente do empacotamento 2,5D tradicional que depende de uma grande camada intermediária de silício, o EMIB conecta múltiplos dies ou chiplets por meio de pequenas pontes de silício embutidas na placa de empacotamento. A Intel afirma que essa arquitetura reduz o uso de área adicional de silício, melhora o rendimento, reduz consumo de energia e custos — além de facilitar a integração de chips de diferentes nós de processo e diferentes IPs no mesmo pacote.

O analista Jeff Pu afirma que o rendimento do EMIB da Intel já chegou a 90%; isso é um importante fator positivo para a Intel Foundry e explica por que a confiança do mercado na Intel Foundry se recuperou recentemente. A reportagem também menciona que o próximo TPU da Google teria indícios de adotar advanced packaging da Intel; rumores de que o próximo chip da NVIDIA, Feynman, também conectaria com a tecnologia EMIB; e a Meta teria sido citada como possível usuária de EMIB em seu plano de CPU no fim de 2028.

Isso significa que a oportunidade da Intel talvez não seja derrotar imediatamente a TSMC no processo mais avançado, mas sim reconquistar espaço na cadeia de suprimentos de IA pela etapa de empacotamento — justamente a que está mais em falta.

A Citrini Research, que antes era otimista com a Intel, aponta exatamente o advanced packaging como motivo central. A Citrini acredita que o mercado, no passado, simplificou a competição em semicondutores de IA como NVIDIA contra ASIC, TSMC contra Intel, ou Blackwell contra TPU; mas esse enquadramento ignora um gargalo mais profundo: independentemente de qual tipo de chip de IA vença no fim, ele precisará de advanced packaging.

TPU da Google, Trainium da Amazon, MTIA da Meta e até os chips autorais que a OpenAI pode lançar no futuro devem, em essência, seguir uma arquitetura com múltiplos dies, múltiplos chiplets e múltiplos HBM. Esses chips não são substitutos completos entre si; eles consomem em conjunto uma capacidade limitada de advanced packaging.

Por isso, a Citrini acredita que a oportunidade da Intel não está em recuperar a liderança do processo avançado no curto prazo, mas em usar EMIB e Foveros para atender a demanda de empacotamento de IA que transbordaria após a escassez do CoWoS da TSMC. Ou seja, a fabricação da parte inicial dos chips ainda pode ser feita pela TSMC ou pela Samsung, mas a etapa final de advanced packaging entrando no processo da Intel faria a Intel recuperar uma posição-chave na cadeia de suprimentos de IA.

90% de rendimento é positivo, mas ainda faltam 8 pontos percentuais para virar referência de produção

No entanto, a narrativa de retomada do advanced packaging da Intel ainda não está isenta de riscos. O analista Guo Ming-chi aponta que a Intel já tem experiência em produzir EMIB de forma estável; por isso, a taxa de rendimento verificada da tecnologia EMIB-T em desenvolvimento teria atingido 90%, o que é um sinal “positivo, mas razoável”. Porém, dentro da própria Intel, a referência comparativa para o rendimento de produção do EMIB é baseada em FCBGA, e atualmente a taxa de rendimento da indústria para FCBGA fica em cerca de 98% ou mais.

Isso indica que, embora o EMIB-T da Intel já tenha superado a importante barreira de validação técnica, elevar de 90% para 98% pode ser mais difícil do que ir de um projeto até alcançar 90%.

À primeira vista, 90% e 98% diferem apenas 8 pontos percentuais, mas para produtos de empacotamento desse tipo de chip de IA — de alto valor unitário, grandes áreas e múltiplos dies — a diferença de rendimento se converte diretamente em custo, prazo de entrega e produção efetiva. Especialmente porque o próximo TPU da Google, Humufish, ainda teria algumas especificações não definidas; além disso, rendimento verificado da tecnologia não equivale ao rendimento em produção de produtos finais. Assim, embora Guo Ming-chi enxergue de forma positiva o desenvolvimento de longo prazo do advanced packaging da Intel, ele também lembra que, no médio e no curto prazo, ainda é preciso observar como a Intel vai superar os desafios de produção.

Ou seja, a história de “renascimento” da Intel já começou a ser comprada pelo mercado, mas o teste real não é apenas conseguir fazer o EMIB-T: é se a Intel consegue produzir em escala de forma estável dentro de custos, rendimentos, prazos e escala exigidos pelos clientes de IA.

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