De acordo com a Vertex Ventures Southeast Asia and India, a FusionAP, uma startup de semicondutores sediada em Penang, com foco em montagem terceirizada e empacotamento de testes, levantou US$ 2 milhões em financiamento pré-seed. A rodada foi co-liderada pela Vertex Ventures Southeast Asia and India e pelo Southern Capital Group, com um subsídio equivalente do Ministério de Ciência, Tecnologia e Inovação da Malásia. A empresa foi fundada por Teng Chow Ooi, o primeiro funcionário na planta de advanced packaging da Intel em Penang, e por Peter Chavart, que liderou o desenvolvimento das tecnologias de empacotamento da Intel EMIB e Foveros.
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