Keysight presenta 3D Interconnect Designer para diseños avanzados de paquetes Chiplet y 3DIC

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Keysight Technologies ha lanzado 3D Interconnect Designer, una nueva incorporación a su cartera de Automatización de Diseño Electrónico (EDA) para abordar la creciente complejidad de los diseños de interconexión 3D en paquetes avanzados de chiplet y 3DIC. Esta herramienta simplifica el proceso de diseño y optimización, minimizando errores y acelerando el tiempo de comercialización de productos en infraestructuras de IA y aplicaciones en centros de datos. Se integra con los flujos de trabajo EDA existentes y soporta estándares abiertos de la industria, ofreciendo análisis eléctrico preciso y reduciendo riesgos de cumplimiento.

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