El primer ministro Modi inaugurará la planta de semiconductores de Rs 22,516 crore en Sanand el 28 de febrero

(MENAFN- IANS) Gandhinagar, 26 de febrero (IANS) El primer ministro Narendra Modi inaugurará una instalación avanzada de ensamblaje, prueba, marcado y empaquetado (ATMP) de semiconductores en Sanand el 28 de febrero.

Se dice que la inauguración marca un paso importante en las ambiciones de fabricación de semiconductores de la India bajo la Misión Nacional de Semiconductores.

La unidad de Sanand, establecida por Micron Semiconductor Technology India Pvt. Ltd., ha sido desarrollada con una inversión de Rs 22,516 millones.

La instalación realizará el ensamblaje, prueba, marcado y empaquetado de productos de memoria de semiconductores, incluyendo unidades de estado sólido (SSD) y dispositivos DRAM y NAND de tipo RAM destinados a mercados globales.

Según los funcionarios, actualmente un equipo de 2,000 empleados trabaja en la planta.

Se espera que la fuerza laboral se expanda para proporcionar empleo directo a unas 5,000 personas en los próximos años.

Los representantes de la empresa dijeron que también emplean a personas con discapacidades como operadores y técnicos, y que hay oportunidades disponibles para individuos con habilidades relevantes.

El proyecto se ha implementado dentro del plazo planificado, y el gobierno estatal afirmó que Gujarat se está posicionando a la vanguardia de la fabricación de semiconductores en la India.

Sanjay Mehrotra, presidente y CEO de Micron Technology, destacó la importancia de la memoria y el almacenamiento en las tecnologías emergentes.

Dijo: “En la era tecnológica actual, especialmente en la inteligencia artificial, la memoria y el almacenamiento juegan un papel crucial. Sin un soporte sólido de memoria y almacenamiento, los sistemas de IA no pueden funcionar correctamente.”

Agregó que, a medida que las aplicaciones de inteligencia artificial ofrecen respuestas más rápidas y en tiempo real, la demanda de soluciones avanzadas de memoria continúa creciendo.

El proceso de fabricación de semiconductores que alimenta la instalación ATMP comienza con arena, de la cual se extrae silicio puro.

El silicio se funde y se moldea en lingotes cilíndricos, que luego se cortan en finas obleas.

En las plantas de fabricación, se imprimen patrones electrónicos en las obleas y se aplican múltiples capas mediante fotolitografía, formando transistores y estructuras de memoria.

Luego, las obleas se cortan en chips individuales. Estos chips se envían a la planta de Sanand, donde pasan por un proceso de ensamblaje antes de ser sometidos a pruebas de rendimiento y fiabilidad, incluyendo verificaciones de velocidad y capacidad de memoria.

Después de las pruebas, los chips se marcan y empaquetan para su distribución.

La instalación de Sanand procesará obleas avanzadas de DRAM y NAND fabricadas en las fábricas globales de la empresa y las convertirá en productos de memoria terminados.

La compañía afirmó que la producción atenderá a mercados internacionales y apoyará la creciente demanda de soluciones de memoria y almacenamiento, incluyendo las utilizadas en sistemas de inteligencia artificial.