TSMCのCEOによれば、同社のCoPoS先進パッケージング技術は試験生産ラインで稼働しており、生産量は今後2〜3年で大幅に増加すると見込まれている。TSMCはまた、成熟プロセスのウエハー生産能力も拡大しており、CMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本に新たな工場を建設するほか、自動車および産業用途を支えるためドイツに施設を設けている。
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