智通財経によると、ChipMOS Technologies（09630）は、香港でのIPOに向けて、6月22日時点でマージン（信用）融資の申請額としてHKD 633億を受け取り、公募の公開オファー区分で194倍のオーバーサブスクリプションを達成した。
同社は、1株あたりHKD 240.09〜252.73でH株を123.39万株発行し、最大HKD 32.4億を調達する計画だ。
各ロットは50株で、入場（取得）コストはHKD 12,763.9。
同社は6月26日に上場予定で、中国国際金融（CICC）が唯一のスポンサーとなる。
ChipMOSは、PCBダイレクトイメージング装置および半導体ダイレクトライトグラフィ装置の世界最大のサプライヤー。
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