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LG Innotek développe des substrats FC-BGA de plus de 100 mm pour les serveurs d’IA, avec des résultats attendus d’ici la fin de l’année

GateNews
Actualités de l’industrie de l’IA
D’après le Korea Times, LG Innotek a annoncé le 16 juin qu’elle développe des substrats de flip chip ball grid array (FC-BGA) de plus de 100 mm pour des serveurs d’IA, en collaboration avec des clients nord-américains, avec des résultats concrets attendus d’ici la fin de l’année. La société prévoit de lancer la production de masse de substrats serveur-réseau FC-BGA au second semestre 2026. LG Innotek a également annoncé qu’elle commencera ce mois-ci à construire une usine de substrats de semi-conducteurs au Vietnam, avec un investissement d’environ 1 trillion won (660 millions de dollars US) dans des installations de radiofréquence et de flip chip afin d’étendre sa capacité de production de FC-BGA.
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