Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan (陈立武), a déclaré, dans une interview du podcast technologique « No Priors » publiée le 19 juin, que son objectif de retour sur investissement pour Intel est de « réaliser un x10 sur une période de 5 à 10 ans ». L’action d’Intel a récemment atteint un sommet historique, avec une hausse cumulée de plus de 500 % au cours de l’année écoulée. Auparavant, Trump avait annoncé sur les réseaux sociaux qu’Apple avait accepté de collaborer avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces aux États-Unis.
Déclarations de Lip-Bu Tan sur l’orientation technique dans le podcast No Priors
Dans l’entretien, Lip-Bu Tan a indiqué qu’Intel restructurait de manière systématique sa feuille de route technologique autour de l’emballage avancé, de nouveaux matériaux semi-conducteurs et des technologies de substrats de prochaine génération, en considérant les axes suivants comme prioritaires : la technologie d’emballage avancé EMIB (pont d’interconnexion de puces multi-chip intégré) ; le substrat en verre ; ainsi que de nouveaux matériaux tels que le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC), le phosphure d’indium (InP) et le diamant synthétique artificiel.
Il a ajouté que ces technologies constituent des solutions pour faire face au fait que la miniaturisation des nœuds de fabrication traditionnels s’approche des limites physiques ; en parallèle, il a souligné que l’essor de l’IA des agents et des scénarios d’inférence stimule une reprise de la demande en CPU, et que le potentiel réel de l’activité de fonderie d’Intel pourrait se manifester progressivement après 2030.
Données T1 de l’activité de fonderie d’Intel : 5,4 Md$ de chiffre d’affaires, mais seulement 174 M$ de clients externes
Données T1 de l’activité de fonderie d’Intel : chiffre d’affaires total de 5,4 Md$ (en hausse de 16 % sur un an) ; le chiffre d’affaires provenant de clients externes n’est que de 174 M$, le reste provenant de puces fabriquées pour les produits internes d’Intel ; perte opérationnelle de 2,4 Md$ au T1. Lip-Bu Tan a déclaré s’attendre à obtenir, dès le second semestre 2026, des engagements de conception précoces de la part de clients externes.
Les développements récents en matière de croissance incluent : une collaboration avec Nvidia ; un accord de transactions sur des puces d’IA personnalisées de plusieurs milliards de dollars avec Amazon ; des informations sur une collaboration avec Apple (aucune des deux sociétés n’a confirmé officiellement). Le procédé 18A d’Intel est entré en production de masse en octobre 2025 ; le premier ordinateur portable à utiliser le procédé 18A, Panther Lake, est sorti plus tôt cette année, tandis que les puces serveurs ont été lancées au printemps.
Comparaison des résultats de T1 de TSMC : hausse de 41 % sur un an, marge brute de 66,2 %, capacités toujours insuffisantes
Données de T1 de TSMC : chiffre d’affaires de 35,9 Md$ (environ +41 % sur un an) ; marge brute de 66,2 % ; marge de profit opérationnel d’environ 58 % ; la direction a relevé ses prévisions de résultats pour l’année entière. Elle s’attend désormais à une croissance du chiffre d’affaires annuel en dollars en 2026 de plus de 30 % ; le plafond du budget de dépenses d’investissement s’élève à 52 à 56 Md$ . TSMC contrôle actuellement environ 70 % du marché de la fonderie de tranches de silicium « pure play » et produit plus de 90 % des puces de pointe dans le monde.
Le président du conseil et CEO de TSMC, Wei Zhiqiang (魏志強), a déclaré, lors de la conférence téléphonique sur les résultats du T1, que la demande est « très forte, en particulier dans les domaines de l’informatique haute performance et des applications d’intelligence artificielle », et a précisé que « malgré l’accélération de l’allocation des équipements, l’offre reste extrêmement tendue ».
Questions fréquentes
Pourquoi le chiffre d’affaires des clients externes de l’activité de fonderie d’Intel n’est que de 174 M$ ?
D’après l’explication dans l’article, sur les 5,4 Md$ de chiffre d’affaires de l’activité de fonderie d’Intel au T1, la grande majorité provient des puces fabriquées par Intel pour ses propres produits, tandis que le chiffre d’affaires des clients externes n’est que de 174 M$ (environ 3,2 %). Cela reflète le fait que la transition d’Intel vers des fonderies externes est encore à un stade précoce ; après la mise en production du procédé 18A, les commandes externes devront encore du temps avant de se traduire en revenus réels.
La collaboration entre Apple et Intel est-elle officiellement confirmée ?
Selon les informations, Trump a annoncé cette collaboration sur les réseaux sociaux, mais l’article indique également que « les deux sociétés n’ont pas confirmé officiellement ». À l’heure actuelle, TSMC reste le principal fondeur pour les puces les plus avancées d’Apple, et même Intel dépend encore de la production de TSMC pour de nombreux de ses produits récents.
TSMC fait-elle face à une menace réelle de la part d’Intel ?
D’après l’analyse de l’article, TSMC contrôle actuellement environ 70 % du marché de la fonderie de tranches de silicium « pure play » et 90 %+ de la production de puces de pointe. Au T1, la marge brute atteint jusqu’à 66,2 %, et la demande continue de dépasser les capacités. L’analyste de The Motley Fool estime que l’avantage technologique de TSMC se mesure en « années » plutôt qu’en « trimestres ». Même si Intel poursuit sa course, les barrières concurrentielles de TSMC ne devraient pas être ébranlées à court terme.
