TSMC cambia a resina epoxi para el empaquetado 2,5D, socavando la industria del carburo de silicio en 2025

GateNews

Según expertos de la industria, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company cambió a resina epoxi para el empaquetado 2,5D en 2025, contradiciendo la lógica de usar sustratos de carburo de silicio como sustituto del silicio. Mientras tanto, los ingresos de los fabricantes de carburo de silicio cayeron en 2025 en medio de la intensificación de la competencia en el sector. Sin embargo, los sustratos de carburo de silicio conservan potencial en aplicaciones AIDC y de gestión térmica.

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