CEO de TSMC: Lograr el 30% de la capacidad de sub-2 nm en EE. UU. es difícil de alcanzar

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El director general de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company afirmó recientemente que lograr el objetivo de colocar el 30% de su capacidad de producción de chips de menos de 2 nm en Estados Unidos es difícil de alcanzar. El directivo señaló la escasez de mano de obra entre los trabajadores de la construcción en EE. UU. como uno de los principales desafíos que obstaculizan los planes de expansión.
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