Samsung y Broadcom firman una asociación de chips de IA por valor de 200 mil millones de dólares hasta 2030, el 25 de julio.

Según Reuters, Samsung Electronics y Broadcom firmaron el 25 de julio un memorando de entendimiento para ampliar la colaboración en infraestructura de IA. El gobierno de Corea del Sur estimó la asociación en más de 200 mil millones de dólares durante cinco años, hasta 2030. En el marco del acuerdo, Samsung proporcionará memoria de alto ancho de banda (HBM) para los aceleradores de IA de Broadcom, fabricará los chips de Broadcom en nodos de 2 nanómetros y más pequeños, y se encargará del embalaje avanzado, incluida la integración 2.5D. Samsung, por separado, anunció que ya ha enviado HBM4 comercial y que está ampliando la capacidad.
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