Samsung y Broadcom firman una asociación de chips de IA por más de 200 mil millones de dólares hasta 2030

Según Yonhap Infomax, Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de asociación estratégica el 24 de julio para colaborar en infraestructuras avanzadas de semiconductores hasta 2030, con una inversión prevista de más de 200 mil millones de dólares. De acuerdo con el acuerdo, Samsung suministrará productos de memoria avanzada, incluido HBM (memoria de alto ancho de banda), para los próximos aceleradores de IA de Broadcom, mientras que los conjuntos de chips de Broadcom aprovecharán los procesos de foundry de Samsung por debajo de 2 nanómetros y sus tecnologías avanzadas de empaquetado.
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