El CEO de Nvidia, Jensen Huang, el 5 de junio negó los rumores de que la empresa reduciría el uso de memoria de alto ancho de banda (HBM) en sus chips de IA durante una entrevista en Corea del Sur, confirmando en cambio que tres proveedores de memoria han sido calificados para la producción de HBM4. La negación llegó un día después de que la firma de investigación SemiAnalysis publicara un informe que sugería reducciones de capacidad de memoria en los próximos sistemas de rack Vera Rubin NVL72 de Nvidia, lo que desató especulaciones sobre restricciones de suministro. La respuesta de Huang aborda las preocupaciones en curso sobre la disponibilidad de componentes de chips de IA mientras Nvidia acelera la producción de su arquitectura más reciente, con fabricación a escala completa ya en marcha y la entrega prevista para el tercer trimestre.
Nvidia confirma tres proveedores calificados para la producción de HBM4
Cuando se le preguntó por rumores de que Nvidia reduciría el uso de HBM debido a limitaciones de suministro, Huang afirmó: “Vamos a usar grandes cantidades de memoria HBM. Por supuesto, el suministro actualmente está limitado. Por lo tanto, necesitamos usar la memoria con más inteligencia en todos los sistemas. Seguiremos trabajando con socios aquí para asegurar la mayor cantidad de suministro posible y usarlo de la forma más inteligente posible”.
Huang confirmó que tres proveedores de memoria—Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology—han superado la calificación y han entrado en producción masiva para suministrar HBM4 para los chips de IA más recientes de Nvidia. Dijo que los tres proveedores “están compitiendo para respaldar la arquitectura Vera Rubin de la compañía”. Huang anunció previamente que los chips Vera Rubin han entrado en producción a escala completa y se espera que se entreguen en el tercer trimestre.
El informe de SemiAnalysis detalla cambios en la configuración de memoria
El 4 de junio, la firma de investigación SemiAnalysis publicó un artículo que indicaba que la capacidad de la DRAM SOCAMM (un nuevo estándar de módulo de memoria diseñado específicamente para servidores de IA) en el rack insignia de supercomputación de próxima generación de Nvidia, Vera Rubin NVL72, podría disminuir de las aproximadamente 55TB esperadas anteriormente a aproximadamente 28TB. El informe también señaló que la mayoría de los sistemas Rubin adoptarán módulos SOCAMM de 96GB en lugar de los 192GB que el mercado esperaba anteriormente.
El análisis del informe de SemiAnalysis reveló que los cambios principales en memoria se originaron en CPUs que usan memoria LPDDR5X. Cada rack Vera Rubin NVL72 contiene 72 GPUs Rubin y 36 CPUs Vera, y cada GPU usa 288GB de memoria HBM4, lo que suma aproximadamente 20,7TB para todo el rack: esta parte no se mantuvo sin cambios. Dado que SOCAMM utiliza un diseño con socket, puede reemplazarse por una capacidad de memoria más alta en cualquier momento, lo que significa que solo se redujo la capacidad de memoria inicial de las CPUs en las configuraciones de envío de Vera Rubin NVL72.
El fundador de SemiAnalysis, Dylan Patel, comentó en X (antes Twitter): “Me encanta cómo las personas que vuelven a publicar nuestro informe dejan fuera la mayor parte del contenido. Esto pasa todo el tiempo”.
Las acciones de memoria caen tras la especulación sobre el suministro
Tras el informe de SemiAnalysis, algunos observadores interpretaron la noticia como si Nvidia comenzara a reducir el uso de memoria debido a escasez. Combinado con el informe de resultados del mismo día del gigante de chips de IA personalizados (ASIC) Broadcom, que no cumplió con las expectativas elevadas de los inversores, las acciones globales del sector de memoria experimentaron una corrección.
El 4 de junio, Micron Technology (Nasdaq: MU) cayó más de 10% en el día, borrando más de $100 mil millones de valor de mercado en un solo día. El 5 de junio, el mercado bursátil de Corea del Sur registró ajustes severos, con fuertes pérdidas para las acciones de los gigantes semiconductores. Al cierre de ese día, SK Hynix cayó 9,92% y Samsung Electronics bajó 6,4%.
Huang se reúne con socios coreanos durante un viaje por la cadena de suministro
Durante la entrevista, Huang habló sobre su itinerario de viaje a Corea, que incluyó reuniones con Hyundai Motor, LG, SK Hynix, Samsung Electronics y el gigante de internet coreano NAVER. Señaló que el propósito central era asegurar que los socios de la cadena de suministro “se mantengan alineados y totalmente preparados”. Huang dijo que llevó “un enorme negocio” a Corea y sugirió que aún quedan sorpresas adicionales por anunciar.
Preguntas frecuentes
¿Qué dijo el CEO de Nvidia, Jensen Huang, sobre el uso de memoria HBM el 5 de junio?
Huang negó los rumores sobre una reducción de HBM durante una entrevista del 5 de junio en Corea del Sur, afirmando que Nvidia usará grandes cantidades de memoria HBM y que trabajará con socios para asegurar la mayor cantidad de suministro posible mientras la usa con inteligencia en todos los sistemas.
¿Qué proveedores de memoria están calificados para la producción de HBM4 de Nvidia?
Huang confirmó que Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology ya han superado la calificación y han entrado en producción masiva para proporcionar HBM4 para los chips de la arquitectura Vera Rubin de Nvidia, que se espera entreguen en el tercer trimestre.
¿Por qué cayeron las acciones de memoria el 4 y el 5 de junio?
Las acciones de memoria bajaron después de que SemiAnalysis publicara el 4 de junio un informe que sugería reducciones de capacidad de memoria en los sistemas Vera Rubin de Nvidia, lo que llevó a especulaciones sobre restricciones de suministro. Micron cayó más de 10% el 4 de junio, mientras que SK Hynix cayó 9,92% y Samsung bajó 6,4% el 5 de junio.
