MediaTek contrata al eximpulsor de CoWoS de TSMC, Yu Chen-hua: el comunicado no tiene relación con el EMIB de Intel, eligió a TSMC

MediaTek el 2 de mayo anunció la contratación del ex vicepresidente de I+D en TSMC, Yu Zhenhua, como consultor no a tiempo completo. Sus funciones se centrarán en la exploración de tecnologías avanzadas de empaquetado y en la planificación de una hoja de ruta, además de profundizar la colaboración con los productos de empaquetado avanzado de TSMC. MediaTek también afirmó simultáneamente que esta medida “no tiene relación con Intel EMIB”, y vinculó públicamente su hoja de ruta de empaquetado avanzado con TSMC. Yu Zhenhua es el principal impulsor de CoWoS en TSMC con 31 años de trayectoria, y el último de los “Seis Caballeros de I+D” que se jubiló.

El 5/2, la declaración marca el rumbo: MediaTek se separa claramente de Intel EMIB y elige TSMC

El mercado originalmente especulaba que MediaTek podría seguir la ruta de empaquetado Intel EMIB-T que evalúa Google TPU v9, pero en el anuncio del 5/2 MediaTek declaró explícitamente: “Esto no tiene relación con Intel EMIB. La empresa invierte en múltiples opciones de tecnología de empaquetado avanzado y colaborará estrechamente con los socios en diversas rutas de empaquetado para ofrecer la mejor solución a los clientes”. Esta postura, en la práctica, equivale a elegir públicamente bando en la disputa entre CoWoS de TSMC y el EMIB de Intel, contraponiéndose a las conjeturas del mercado anteriores de que los fabricantes de ASIC podrían cambiarse hacia Intel EMIB y generando un diálogo.

La contratación del principal impulsor de CoWoS, Yu Zhenhua, se interpreta como un doble mensaje: uno, MediaTek está construyendo sus propias capacidades de empaquetado avanzado y ya no depende por completo del suministro unidireccional de TSMC; dos, se vincula más estrechamente con TSMC, y gana prioridad de capacidad de CoWoS mediante la planificación de personal a nivel real. Free Finance citó que, según información de la industria, TSMC en el pasado consideraba que “el cliente no se irá”, pero el TPU v9 sí mostró discusiones de transferencia, y TSMC tendría que adoptar una postura más activa para retener a los clientes clave.

Quién es Yu Zhenhua: impulsor de CoWoS, 1.500 patentes en EE. UU., uno de los “Seis Caballeros de I+D” de TSMC

Yu Zhenhua nació en 1955, obtuvo una licenciatura en Física de la Universidad Nacional de Tsing Hua y un doctorado en Ingeniería de Materiales en el Instituto de Tecnología de Georgia, en EE. UU. En 1994 se incorporó al departamento de I+D de TSMC. Durante sus 31 años de servicio acumuló más de 1.500 patentes en EE. UU., ganó en 4 ocasiones el “Premio del Dr. Zhang Zhongmou”, y fue elegido miembro de la Academia Sinica. Fue el último de los “Seis Caballeros de I+D” de TSMC en jubilarse como veterano; el 8 de julio de 2025 se retiró del cargo de vicepresidente y lo sucedió Guo Jinjin Xu.

El aporte más clave de Yu Zhenhua al empaquetado avanzado fue liderar el impulso de la tecnología CoWoS. Él mismo había dicho: “Sin la tecnología de empaquetado CoWoS, es difícil que la IA generativa salga”. Esta tecnología se ha convertido en el cuello de botella central para la producción en masa actual de chips de IA. Los analistas de semiconductores suelen considerar que el empaquetado avanzado es el cuello de botella más persistente de los próximos 3 años para la industria de la IA, y el objetivo de TSMC para la capacidad mensual de CoWoS de 11,5万 chips a finales de 2026 sigue sin satisfacer la demanda.

Motivo: el negocio ASIC de MediaTek está en expansión, y el gran pedido de Google TPU ya está en manos

El momento de contratar a Yu Zhenhua está directamente relacionado con el auge del negocio ASIC de centros de datos de MediaTek. MediaTek confirmó el 4/27 que obtuvo un gran pedido de Google del TPU de 8.ª generación (TPU 8t). Se utilizará el proceso N3P de TSMC y el empaquetado avanzado CoWoS-S, y se espera que contribuya a los ingresos a partir de Q4 de 2026. Las firmas estiman que los ingresos de MediaTek por ASIC de centros de datos superarán 1.000 millones de dólares en 2026, que en 2027 se acercarán a decenas de miles de millones de dólares y que su participación de mercado de ASIC alcanzará el 15%.

En la junta de resultados para inversionistas, MediaTek reveló que invierte de manera paralela en dos soluciones de empaquetado avanzado, y ambas cuentan con la confianza de ofrecer entregas con alta tasa de rendimiento. En el proceso de que el negocio ASIC pase de “tema” a “contribución real a ingresos”, el dominio técnico de la ruta de empaquetado impacta directamente el riesgo de entrega y el margen bruto. La declaración de MediaTek recalca que Yu Zhenhua “guiará a la empresa para profundizar el desarrollo y la inversión en los productos de empaquetado avanzado de TSMC”, es decir, incorporar el poder de negociación y la comprensión técnica del lado del empaquetado, en lugar de simplemente encargarlo a la fábrica de fabricación por contrato. El siguiente punto a observar es si el 5/7 MediaTek divulgará más adelante, en la siguiente junta de resultados o actividades de la industria, el plano de ASIC y empaquetado, así como la decisión final sobre el empaquetado para Google TPU v9 (objetivo de producción en 2027).

Este artículo MediaTek contrata al impulsor de CoWoS de TSMC, Yu Zhenhua: la declaración no tiene relación con Intel EMIB y elige TSMC apareció por primera vez en 鏈新聞 ABMedia.