Corning presenta GlassBridge el 24 de junio; Wall Street dice que los proveedores de FAU se enfrentan a una disrupción a largo plazo

Según investigaciones de Morgan Stanley y Citi publicadas el 24 de junio, la tecnología GlassBridge recientemente anunciada por Corning plantea un riesgo directo limitado para el mercado de comunicaciones ópticas de IA a corto plazo, pero crea presión de disrupción a largo plazo para los proveedores de FAU (unidad de matriz de fibra).

Ambos bancos evaluaron GlassBridge —una plataforma de guía de ondas de intercambio iónico de vidrio que permite el acoplamiento directo de fibra a circuitos integrados fotónicos— como de cronogramas muy inciertos e impacto fundamental mínimo en los fabricantes de módulos transceptores ópticos durante los próximos uno o dos años. Las soluciones actuales de CPO (óptica coempaquetada) ya están consolidadas en producción, y los diseños de 2H27 enfrentan un riesgo mínimo de reemplazo antes de que GlassBridge complete las pruebas de calificación y confiabilidad. Sin embargo, los fabricantes de FAU que adopten vías de óptica fotónica común (CPO) enfrentan un riesgo real de desplazamiento a largo plazo. Citi señaló que la tecnología requiere interfaces PIC rediseñadas y estructuras de bump modificadas, generando costos de cambio que limitan la adopción a corto plazo. Más allá de 2030, a medida que madure el empaquetado fotónico a nivel de oblea, los componentes ópticos pasivos podrían pasar del microensamblaje físico a la integración a nivel de semiconductor.