El valor de mercado de Micron superó brevemente a Meta y Tesla durante la sesión, y Citigroup elevó su precio objetivo a 200 dólares.

El fabricante de memorias estadounidense Micron superó brevemente a Meta y Tesla en capitalización bursátil intradía el 26 de junio, convirtiéndose en la acción de infraestructura de IA más codiciada en Wall Street; aunque el 27 cayó hasta igualar aproximadamente a los dos gigantes, la etiqueta de «el próximo Nvidia» ya circula ampliamente. El analista de Citi Christopher Danely ha elevado el precio objetivo de Micron a 200 dólares.

El analista de Citi Danely ha elevado el precio objetivo de Micron a 200 dólares

El analista de Citi Danely ha elevado el precio objetivo de Micron a 200 dólares, señalando que «la demanda de IA ha creado un superciclo de memorias sin precedentes». El analista de Evercore ISI Lipacis señala que el acuerdo estratégico de colaboración entre Micron y Anthropic representa un modelo nunca antes visto en la historia de la industria de semiconductores: los desarrolladores de modelos de IA vinculan contratos de suministro a largo plazo directamente con los fabricantes de memorias. Esta integración vertical transforma la posición pasiva que antes tenían los fabricantes de memorias, limitados a seguir los ciclos económicos.

El CEO de Micron declaró en la última conferencia de resultados: «Estamos transformando fundamentalmente nuestro modelo de negocio», pasando de ser un proveedor de materias primas sujeto a los ciclos económicos a un socio estratégico que asegura ingresos mediante contratos de suministro a largo plazo.

IDC señala que la escasez de HBM se extenderá hasta 2027

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es un componente central de las GPU de Nvidia. Cada GPU H200/B200 necesita entre 6 y 8 módulos HBM apilados, y un servidor de IA consume a menudo cientos de GB de HBM. Con la expansión masiva y simultánea de la capacidad de cómputo por parte de proveedores cloud como AWS, Google Cloud y Microsoft Azure, la producción global de HBM se ha quedado gravemente corta de oferta.

IDC señala que esta escasez se extenderá hasta 2027 y ya ha afectado a la electrónica de consumo: Apple se ha visto obligada a subir recientemente los precios de MacBook y iPad debido al aumento de los costes de las memorias.

El historial de la industria de memorias merece atención: en los últimos 30 años, el mercado de DRAM ha experimentado al menos cinco grandes ciclos de auge y caída; Samsung y SK Hynix también están ampliando la producción de HBM, y en la historia, cada vez que la oferta alcanzó a la demanda, se produjo una erosión de los beneficios.

Micron establece centros de empaquetado de HBM en Houli, Taichung, y Guishan, Taoyuan

Micron tiene una gran inversión en Taiwán, con la fábrica A3 en Houli, Taichung, y la fábrica de Guishan, Taoyuan, como centros de empaquetado avanzado de DRAM y HBM. El año pasado, Micron realizó grandes compras de equipos y materiales taiwaneses, beneficiando a toda la cadena de suministro, incluyendo pruebas y empaquetado de memorias, sustratos e interfaces de prueba. Recientemente, SK Hynix ha trascendido que planea salir a bolsa en EE. UU. para recaudar alrededor de 29.400 millones de dólares y ampliar la producción de HBM, lo que muestra que la carrera por las memorias de IA se ha extendido desde Asia al mercado de capitales global.

Preguntas frecuentes

¿Por qué la HBM se ha convertido en el cuello de botella central del mercado de IA?

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es un componente central esencial para las GPU de Nvidia. Cada GPU H200/B200 necesita entre 6 y 8 módulos HBM apilados, y es la base necesaria para la capacidad de cómputo de entrenamiento e inferencia de IA. La expansión masiva y sincronizada de la capacidad de cómputo por parte de los proveedores cloud globales ha generado una oferta insuficiente de HBM; IDC señala que la escasez se extenderá hasta 2027.

¿Cuáles son las principales evaluaciones de Citi y Evercore ISI sobre Micron?

El analista de Citi Danely ha elevado el precio objetivo de Micron a 200 dólares, argumentando que el superciclo de demanda de IA no tiene precedentes. El analista de Evercore ISI Lipacis señala que el acuerdo estratégico de colaboración entre Micron y Anthropic representa un nuevo modelo de integración vertical en el que los desarrolladores de modelos de IA se vinculan directamente con los fabricantes de memorias mediante contratos de suministro a largo plazo.

¿Qué riesgos históricos identificados enfrenta el crecimiento de HBM de Micron?

En los últimos 30 años, la industria de memorias ha experimentado al menos cinco grandes ciclos de auge y caída; Samsung y SK Hynix también están ampliando la producción de HBM, y en la historia, cada vez que la oferta alcanzó a la demanda, se produjo una erosión de los beneficios. El CEO de Micron ya ha indicado que están transformando su modelo hacia un socio estratégico mediante contratos de suministro a largo plazo para reducir el riesgo cíclico.