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TSMC schreitet beim Aufbau der CoPoS-Lieferkette voran und zielt auf die Serienproduktion im nächsten Jahr ab

2026-06-15 05:31:01

Laut ETNews treibt TSMC den Ausbau seiner CoPoS-Lieferkettenkonstruktion voran und zielt auf eine Massenproduktion im nächsten Jahr ab. PLP, eine Chip-Verpackungstechnologie mit rechteckigen Platten, produziert ungefähr 5 bis 6 Mal mehr Chips pro 600×600-Millimeter-Platte im Vergleich zur herkömmlichen 300-Millimeter-Wafer-Level-Verpackung.

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