Citi: Engpass bei AI-Server-PCB-Lieferungen verschiebt sich nach oben; Kupferkaschierte Laminatware verzeichnet Preissprünge von 20–40%

Laut dem neuesten Research-Report von Citi, der am 15. Juni veröffentlicht wurde, verlagert sich die Nachfrage nach KI-Servern für Platinen (PCB) von Wachstum über das Volumen hin zu Material-Upgrades. Gleichzeitig wandern Angebotsengpässe upstream von den PCB-Herstellern hin zu Zulieferern von Kupferkaschierlaminat (copper-clad laminate) und elektronischen Tüchern. Citi stellte fest, dass sich die Kapazitäten für Platinen am schnellsten ausweiten, gefolgt von Kupferkaschierlaminat, während die Kapazitäten für elektronische Tücher am langsamsten wachsen; die Preissetzungsmacht kehrt sich jedoch upstream um, da die Preiselastizität in höheren Stufen der Lieferkette größer ist.

Für Kupferkaschierlaminat wird erwartet, dass die Kapazität in diesem Jahr nur leicht über 20% wächst – deutlich unter den Expansionsraten für Platinen. Mit dem Hochfahren der KI-Nachfrage im Q3 könnten einige PCB-Hersteller mit Engpässen bei der Zuteilung von Kupferkaschierlaminat konfrontiert werden. Die Preise für M7 und niedrigere Qualitäten sind um mindestens 20% gestiegen, wobei Produkte der unteren M4-Klasse um 30-40% zulegten. Dagegen stiegen hochwertige M8-Materialien, die in KI-Anwendungen verwendet werden, um 10-20%, da Hersteller die Priorität auf langfristige Kundenbeziehungen setzen.