Halbleiteranalysten sind optimistisch in Bezug auf den KI-Boom: „Noch mindestens drei Jahre“ – Fortgeschrittene Verpackung ist die Engstelle der Branche

Der Halbleiteranalyst Bubble Boi, der auf der Community-Plattform X in letzter Zeit etwas an Aufmerksamkeit gewonnen hat, nahm am Mittwoch an einem Live-Interview bei TBPN teil. Er sagte, die KI-Investitionszyklen seien noch immer in einem frühen Stadium; zumindest gebe es noch drei Jahre Aufwärtsphase. Er habe keine Absicht, Gewinne mitzunehmen. Gleichzeitig machte er deutlich, dass „Advanced Packaging“ (fortgeschrittene Verpackung) die wirkliche Engstelle der Branche sei, und sagte voraus, dass die Speicherpreise weiter steigen werden.

Der KI-Capex-Boom ist noch nicht vorbei: Wir fangen gerade erst an

Bubble Boi ist der Ansicht, dass sich der KI-Investitionszyklus derzeit noch in der „sehr frühen“ Phase befinde. Er weist darauf hin, dass die globalen großen Hyperscalers in diesem Jahr insgesamt bis zu 6,800 Milliarden US-Dollar an Kapitalausgaben planen, während der Bau globaler Rechenzentren fast vollständig noch nicht abgeschlossen ist.

Er vergleicht die Rechenressourcen von KI mit einem „neuen Öl oder einer neuen Stromversorgung“, analog zur Energiebranche. Er betont, dass KI-Rechenleistung längst von „optional“ zu „Infrastruktur“ geworden ist, und dass die Marktpreisgestaltung für diese Veränderung noch immer nicht ausreichend sei.

„Advanced Packaging“ ist die eigentliche Engstelle der Halbleiterindustrie

In Bezug auf technische Trends meint Bubble Boi, dass sich der Fokus der Branche vom Prozesswettbewerb hin zu „Advanced Packaging (Advanced Packaging)“ verschiebe, und sagt offen, dass das „die neue Moore’sche Gesetz“ sei. Seine Argumentation lautet:

Allein das Verkleinern von Chip-Fertigungs-Knoten reicht nicht mehr aus, um den Bedarf an KI-Berechnungen zu decken. Was die Tech-Giganten wirklich brauchen, ist, innerhalb eines einzigen Packaging mehr Hochbandbreiten-Speicher (HBM) und Chips mit größeren Abmessungen zu integrieren.

Am Beispiel von Intel erklärt er, dass sich seine Investitionslogik bei diesem Unternehmen nicht mehr darauf konzentriert, ob 18A- oder 14A-Prozessknoten erfolgreich in Produktion gehen können, sondern stattdessen auf den Aufbau und die Wettbewerbsfähigkeit in seinem Bereich für Advanced Packaging. Er hebt außerdem hervor, dass die technologischen Hürden von Advanced Packaging genau die entscheidende Variable sind, die viele Finanzleute, die nur auf Finanzkennzahlen schauen, leicht übersehen.

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Klare Aufwärtstendenz bei Speicher: Flash-Anbieter werden die Marktkapazität weiter testen

Mit Blick auf den Ausblick auf den Speichermarkt zeigt Bubble Boi bei NAND Flash eine starke bullische Haltung. Er prognostiziert, dass Flash-Speicherhersteller, die durch SanDisk vertreten werden, die Verkaufspreise weiter anheben werden, bis bei den nächsten Kunden eine deutliche Ablehnung auftritt. Gleichzeitig beobachtet er genau, ob CPU-Produkte erfolgreich eine Preissteigerung von 25% bis 30% erreichen können; diese Prognosen spiegeln seine Einschätzung wider, dass die Struktur von Angebot und Nachfrage in der gesamten Halbleiterbranche weiterhin relativ angespannt ist.

Er verrät außerdem, dass er in Zukunft möglicherweise in ein etabliertes Unternehmen aus der Lieferkette für Flash-Speicher einsteigen könnte, weil er der Meinung ist, dass das langfristige Expansionspotenzial der Flash-Technologie vom Markt massiv unterschätzt wird.

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Ich plane nicht, Gewinne mitzunehmen: „Diese KI-Rallye hat mindestens noch drei Jahre“

In seiner persönlichen Anlagestrategie sagt Bubble Boi, dass er überhaupt keine Absicht habe, Gewinne mitzunehmen oder Barmittel aufzustocken. Stattdessen überlege er, mehr Geld aufzunehmen, um seine Investitionsposition zu vergrößern – der Grund dafür ist seine große Zuversicht in die Kursentwicklung der nächsten drei Jahre.

Außerdem, wenn er von außen oft gefragt wird, „warum ein Analyst noch einen regulären Job braucht“, antwortet er, dass diese Arbeit als Vollzeitingenieur eine seiner wichtigen Quellen für Investitionsentscheidungen sei:

Wenn man sich in einem Umfeld befindet, in dem man tatsächlich Ingenieurprobleme löst, kann ich fortgeschrittenes Packaging und technische Details wie Chip-Yields aus der Perspektive von Wettbewerbsfähigkeit verstehen – statt nur von Finanzmodellen auszugehen. Genau das ist mein Vorteil gegenüber anderen Analysten mit ausschließlich finanziellem Hintergrund.

Dieser Artikel Halbleiteranalyst ist optimistisch für die KI-Rallye „zumindest noch weitere drei Jahre“: Advanced Packaging ist die Engstelle der Branche. Erstmals erschienen in Chain News ABMedia.