Intel ernennt Seok-Hee Lee zum Executive Vice President von Intel Foundry

Intel hat heute bekanntgegeben, dass es Seok-Hee Lee zum Executive Vice President von Intel Foundry ernannt hat. Lee berichtet direkt an CEO Lip-Bu Tan. In dieser Rolle wird Lee alle Bereiche des Advanced Packaging, die Systeme-Integration, die Entwicklung von Backend-Technologien sowie die Backend-Fertigungsabläufe leiten.

Die Ernennung spiegelt Intels Strategie wider, Advanced Packaging als Kerngeschäft mit eigenständiger Führung zu positionieren. Da Advanced Packaging für die Systemleistung von KI, die Energieeffizienz und die heterogene Integration zunehmend entscheidend wird, will das Unternehmen seine Fähigkeit stärken, differenzierte Innovationen auf Systemebene für Kunden zu liefern.