تايوان تي إس إم سي: قطاع أشباه الموصلات سيصل إلى 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، والذكاء الاصطناعي يحل محل الهواتف ليصبح الدافع الأكبر

ذكر تشانغ شياو تشيانغ، كبير نائب الرئيس ونائب المدير التنفيذي المشارك لشركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، في منتدى تايوان السنوي للتقنيات في 14 مايو، أن إجمالي قيمة مبيعات أشباه الموصلات العالمية يُتوقع أن يصل إلى 1.5 تريليون دولار في عام 2030، وهو أعلى من التقدير الشائع في السوق البالغ 1 تريليون دولار. وأشار إلى أنه خلال السنوات الـ10 الماضية، قادت صناعة أشباه الموصلات هواتف ذكية، لكن المحرك الرئيسي للفترة المقبلة التي تمتد 10 سنوات سينتقل بالكامل إلى الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC).

توقعات بنية سوق أشباه الموصلات في عام 2030: بيانات تفصيلية

كشف تشانغ شياو تشيانغ عن توقعات TSMC لبنية سوق أشباه الموصلات العالمية في عام 2030:

الذكاء الاصطناعي وHPC: حوالي 55% من إجمالي قيمة مبيعات أشباه الموصلات العالمية

الهواتف الذكية: حوالي 20% (انخفاض كبير مقارنة بالوضع الحالي)

السيارات: حوالي 10%

إنترنت الأشياء (IoT): حوالي 10%

وتوقعت TSMC أيضاً أنه إذا وصلت القيمة الإجمالية لمبيعات أشباه الموصلات العالمية في عام 2030 إلى 1.5 تريليون دولار، فسيزداد حجم سوق الأجهزة الإلكترونية ذات الصلة أكثر ليصل إلى نحو 4 تريليون دولار، بينما يمكن أن ترتفع القيمة الإجمالية لصناعة تكنولوجيا المعلومات إلى أكثر من 15 تريليون دولار.

تقنية COUPE: التعريف والأهداف والخلفية التقنية

قال تشانغ شياو تشيانغ إن تطوير شرائح الذكاء الاصطناعي بات يقترب تدريجياً من الحدود الفيزيائية لنقل الإشارات الإلكترونية التقليدية. وفي المستقبل، ستعتمد أنظمة الذكاء الاصطناعي بدرجة كبيرة على الاتصالات الضوئية وتقنيات الفوتونيات لمعالجة مشكلتي عرض النطاق الترددي واستهلاك الطاقة في مراكز البيانات.

تتمثل المهمة الأساسية لـ COUPE في تعزيز قدرة نقل البيانات عالية السرعة بين أنظمة الذكاء الاصطناعي عبر تقليص الحجم وتعميم محرك الفوتونات، مع خفض استهلاك الطاقة في الوقت ذاته. كما تتضمن بنية “كعكة ثلاث طبقات للذكاء الاصطناعي” التي طرحتها TSMC، طبقة الحوسبة المنطقية، والتكامل غير المتجانس، وطبقة 3D IC، إضافة إلى طبقة نقل عالية السرعة تتمحور حول الفوتونات والتوصيلات البصرية.

أثر سلسلة التوريد: انتشار الطلب في مرحلة الاستدلال ومنافسة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي

قال تشانغ شياو تشيانغ إن معظم مُسرّعات الذكاء الاصطناعي في العالم حالياً مبنية على نموذج توزيع الأدوار بين شركات تصميم IC وشركات تصنيع الرقاقات (السباكة/الصَبّ) على مستوى الرقاقات. ويسرّع هذا النموذج من وتيرة ابتكار معماريات شرائح الذكاء الاصطناعي. ولاحظت TSMC أن محور تطور الذكاء الاصطناعي بدأ ينتقل تدريجياً من تدريب النماذج إلى مرحلة الاستدلال (Inference)، ما يعني أن الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي سينتشر من عدد محدود من شركات التكنولوجيا الكبرى إلى جانب الشركات والأجهزة الطرفية وسوق الحوسبة على الحافة. وأشار محللون في السوق إلى أن توسع استثمارات كبرى شركات التكنولوجيا مثل NVIDIA وAMD وGoogle وAmazon في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي ما يزال يدفع إلى نمو الطلب في سلاسل التوريد المرتبطة، مثل التغليف المتقدم وHBM والتوصيلات عالية السرعة وAI ASIC.

الأسئلة الشائعة

بكم أعلى من إجماع السوق توقع TSMC البالغ 1.5 تريليون دولار في عام 2030؟

قال تشانغ شياو تشيانغ إن توقع TSMC هو أن تصل قيمة مبيعات أشباه الموصلات العالمية في عام 2030 إلى 1.5 تريليون دولار، بينما كانت السوق تتوقع عموماً نحو 1 تريليون دولار. وأضاف أن توقع TSMC أعلى بحوالي 50%، وأن الفجوة تعود أساساً إلى تقدير أعلى لحجم الطلب على الذكاء الاصطناعي وHPC.

ما الفرق في تحديد المواقع بين COUPE وCoWoS؟

يُعد CoWoS تقنية تغليف متقدمة تستخدمها TSMC حالياً لتغليف الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) وشرائح الذكاء الاصطناعي، وتُستخدم على نطاق واسع في مُسرّعات الذكاء الاصطناعي مثل NVIDIA. ويضع تشانغ شياو تشيانغ COUPE كاتجاه جديد مهم بعد CoWoS، مع التركيز على اختراقات تقنية التوصيل الفوتوني التي تدفع حدود نقل الإشارات الإلكترونية. ولم تكشف TSMC بعد عن المواصفات التقنية الكاملة لـ COUPE أو جدولاً زمنياً للطرح التجاري.

ما التأثير البنيوي لتحول الذكاء الاصطناعي من التدريب إلى مرحلة الاستدلال على طلب TSMC على الشرائح؟

يمتلك الطلب على الشرائح في مرحلة الاستدلال توزيعاً أوسع، ولا يقتصر بعد على منشآت البنية التحتية للتدريب لدى عدد محدود من الشركات الكبيرة، بل يمتد ليشمل الخوادم المؤسسية والأجهزة الطرفية والحوسبة على الحافة. وذكر تشانغ شياو تشيانغ أن ذلك يعني توسيعاً كبيراً في نطاق العملاء المحتملين لشرائح الذكاء الاصطناعي، بما يدعم المزيد من محركات النمو طويلة الأجل لصناعة أشباه الموصلات.