在周五（6月5日）由摩根大通组织的一场 IPO 活动上，SpaceX 首席执行官 Elon Musk 概述了公司通过资本扩张来推动上市的计划。Musk 透露，SpaceX 计划部署超过 10 万颗第三代及后续的 Starlink 卫星，其性能比当前第二代卫星高出 10 到 20 倍。公司自研的芯片团队已在流片（tape-out）阶段完成了三款定制芯片，通过在工作轨道高度上仅为此前几代的一半运行，使现有 Starlink 系统的带宽提升 100 倍、延迟降低 50%。
Musk 强调，全球芯片供应依然严重不足，先进的逻辑、存储器和封装产能成为制约 AI 行业发展的瓶颈。他表示，Terafab 的先进芯片制造设施已成为业界亟需，而不仅仅是一个商业机会，这将支撑 SpaceX 更广泛的基础设施战略，除部署太空端 AI 数据中心外，还包括太阳能电力举措。
