7 月 1-16 日期间，海外投资者净卖出三星电子与 SK 海力士股票，同时将买入重点集中在半导体产业链价值链股票上。根据韩国交易所数据，海外投资者净卖出三星电子 6.67 万亿韩元、净卖出 SK 海力士 7.00 万亿韩元，均位列净卖出规模前两位。投资业界分析称，海外资金的买入已从存储器半导体扩展至各类 AI 受益价值链领域，包括设备、测试、电源半导体和衬底等。
海外投资者净买入 LG Innotek、Hanmi Semiconductor 和 DB HiTek
海外投资者的主要净买入标的包括：LG Innotek 为 7,852 亿韩元、Hanmi Semiconductor 为 3,641 亿韩元、现代汽车为 3,108 亿韩元、DB HiTek 为 3,009 亿韩元，以及 Leeno Industrial 为 2,442 亿韩元。投资界解读为基于个别股票基本面与成长潜力进行的选择性买入，且集中在半导体板块内。
Hanmi Semiconductor 作为 HBM4 设备受益者被定位
Hanmi Semiconductor 被视为热压缩（TC）键合机相关需求扩大的代表性受益者。该设备用于生产面向 AI 半导体的高带宽存储器（HBM）4。证券公司预测，公司今年有望创下有史以来最高业绩：营收 8,196 亿韩元、营业利润 3,822 亿韩元。随着 HBM4 TC 键合机订单开始反映到第二季度营收，并且运送至北美客户的规模扩大。
DB HiTek 受益于 AI 服务器电源管理芯片需求
DB HiTek 有望直接受益于 AI 服务器扩张带动的电源管理集成电路（PMIC）需求增长。尽管汽车与工业半导体需求仍保持稳固，但 AI 服务器的 PMIC 需求增长迅速。包括 TSMC 与三星电子在内的主要厂商正在削减 8 英寸产能，并将资源集中在 12 英寸先进制程上。
Leeno Industrial 与 LG Innotek 抢占 AI 测试与衬底市场
Leeno Industrial 被定位为受益于用于 AI 半导体性能验证的测试座需求扩大。LS Securities 将第二季度营业利润预估从 679 亿韩元上调至 702 亿韩元，反映非存储器半导体研发范围扩大。LG Innotek 面向 AI 服务器的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）衬底业务正成长为新的增长支柱。证券公司预测第二季度营业利润为 2,448 亿韩元，约为同比 22 倍，并超过市场预期 36%。
TSMC 与 ASML 上调投资指引
支撑上述公司增长前景的全球 AI 投资周期依然强劲。全球最大晶圆代工厂 TSMC 宣布第二季度业绩超出市场预期，并将年度资本开支（CAPEX）计划从 560 亿美元上调至 600-640 亿美元，重申强劲的 AI 投资动能。全球最大半导体设备公司 ASML 则将年度营收预测上调至 430-450 亿欧元，理由是 AI 投资扩张。三星证券研究员 Moon Jun-ho 表示，尽管近期市场出现对 AI 需求放缓的担忧，但 TSMC 的 CAPEX 扩张以及 ASML 的投资计划显示 AI 需求仍然坚挺。
常见问题
7 月 1-16 日期间，海外投资者买入最多的韩国半导体股票是哪几只？
根据韩国交易所数据，7 月 1-16 日期间海外投资者的主要净买入分别为：LG Innotek 785.20 亿韩元、Hanmi Semiconductor 364.10 亿韩元、现代汽车 310.80 亿韩元、DB HiTek 300.90 亿韩元，以及 Leeno Industrial 244.20 亿韩元。
为什么海外投资者买入半导体产业链价值链股票，而不是三星电子与 SK 海力士？
投资业界分析称，海外投资者正在基于个别股票基本面与成长潜力进行选择性买入，并且买入范围从存储器半导体扩展至各类 AI 受益价值链领域，包括设备、测试、电源半导体与衬底等。
有哪些证据支持持续强劲的 AI 半导体投资？
在公布第二季度业绩超出市场预期后，TSMC 将年度 CAPEX 计划从 560 亿美元上调至 600-640 亿美元。ASML 也根据 AI 投资扩张，将年度营收预测上调至 430-450 亿欧元，表明根据证券分析师的观点，全球 AI 需求仍保持坚实。
